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COB技术产品在实际中的应用

来源:投影时代 更新日期:2024-08-16 作者:pjtime资讯组

    长期以来,DIP和SMD的LED屏封装技术占据了市场主流,在LED显示屏的高速扩张时代,这两种封装技术伴随各自优势被市场高度认可和接受。但是,无论是DIP还是SMD,都存在着各自的难以突破的问题,如DIP的大间距,或者SMD的死灯坏灯率。

    而随着国内厂商的研发突破,COB的封装技术推向市场。COB是一种将LED发光芯片固定在PCB基板上再整体附胶的封装技术。具有防潮防静电防磕碰等特性,死灯现象大大降低,是mini时代合适的技术路线。

    COB封装技术有哪些优势特点呢?

    1、超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构,运输和工程成本。

    2、防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成起面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

    3、散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了的寿命。

    4、耐磨、易清洁:屏体表面光滑而坚硬,耐撞耐磨,出现坏点,可以逐点维修,有灰坐用水或布即可清洁。

    5、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

    COB产品的实际应用

    齐普光电将此技术运用到了C-Pad-c上,这是一款P0.78-P1.87的小间距产品。

    C-Pad-c采用磁吸模块设计,可贴墙安装,每个模块支持前维护,省空间又能保障大屏无忧运行,且COB模块具有高稳定性,能大大减少灯珠或屏体收到外部侵害。

    C-Pad-c具有逐点校正功能,能确保显示的一致性,高刷高灰高对比度令显示效果无可挑剔,这款产品广泛应用于以下领域。

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