抢攻Micro LED商机，聚积投入TCON芯片开发

    LED驱动IC设计厂聚积看好未来LED大型显示屏持续演化，现有以控制卡输出时序讯号的业界惯例将有升级需求，同时Micro LED显示器亦可望在2026年正式商用化，聚积已开始投入LED显示器用TCON（时序控制芯片）的开发工作 ，未来将与台湾地区的SoC(系统单晶片)IC设计厂协作，通过台湾地区的技术实力，在LED/Micro LED的产业中做出与其他厂商更具差异化的解决方案。

    聚积总经理林益胜表示，一般LED大型显示屏因整体产品体积大，以控制卡输出时序讯号不成问题，但随着LED显示屏分辨率越来越高，进入展场、会议空间、甚至家庭剧院等室内应用空间后，其往8K甚至更高分辨率发展的趋势，就势必要用TCON芯片的半导体解决方案来处理时序讯号;未来到了Micro LED世代，对于TCON的需求将更高。

图片来源：聚积

    而问及为何其他LED驱动IC厂不做TCON，林益胜一语道破，“因为大家都忙着在做AMOLED的芯片” ，聚积希望可以以另辟蹊径的方式做出领先业界的产品。

    林益胜表示，在TCON制程上也将需要往更先进制程走，举例而言，2K LED display可能需要30-40颗TCON，12英寸的Micro LED显示器约需16颗TCON芯片 ，技术规划上需要40奈米制程，之后也会需要往22奈米甚至更先进的制程迁移，借此提升单颗芯片成本和功耗的效益。

    而针对次世代LED显示器的SoC整合，林益胜则说，会尝试与台湾地区的IC设计大厂合作，由于相关的SoC大厂多已具备12奈米与更先进制程芯片的设计能力，再搭配台湾地区的半导体制造供应链，期望聚积可以在下一波显示器世代迁徙的过程中，与其他厂商发挥台湾地区的技术实力，做出成果。