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COB大模组:鸿利智汇开启行业新规格

来源:投影时代 更新日期:2024-08-17 作者:花开无期

    LED拼接大屏的“单元多大才合适”?对于这个问题,国内封装大厂鸿利智汇给出新答案:近日,其在LED直显业内首次推出COB大模组产品,箱体尺寸600x337.5mm。据悉,首批产品将覆盖P1.25mm、P0.93mm、P1.56mm三大主流规格。这三个规格占目前全球市场COB产品销量的绝大部分市场份额。

    开启大模组时代,好处很多

    为啥要用更大规格的尺寸呢?600x337.5mm规格比较传统的模组尺寸300*168.75mm,实现了一个顶四个——相同尺寸屏幕工程箱体物理拼缝减少60%、现场拼接工作量几乎降低多一半。

    其中,涉及整屏一致性、平整度、连接线的调试等部分工作量更是减少近四分之三。尤其是连接线部分的数量降低,更进一步提升了整个系统的可靠性。同时,更加一体化的设计,也有助于整个屏体工程的重量降低,提升现场结构性设计的冗余度,为产品应用带来更好的场景适应性。

COB大模组:鸿利智汇开启行业新规格

    另一方面,除了“表面看得到的好处外”,更大的箱体、单一箱体更高的分辨率,与目前LED驱动IC集成度不断提升、控制系统能力升级,以及从电源到驱动等板卡高度一体化的设计趋势也更相配。

    LED驱动IC产品,近年来除了在16位灰阶、支持3,840到7,680Hz的高刷新率、从 120fps 到 240fps 或更高的帧率、HDR等方面升级外,更是在更高电流支持、更多扫描线支持、内建更多电源开关等方面持续进步。即一颗IC能够支持的像素驱动量持续增加。这一点进步改变了“单一模组像素量、板卡成本与模组大小的平衡点”,进而有助于大尺寸模组的产品发展。

    实际上,对于模组设计而言,“复杂度的标准是像素量,而非单元尺寸”。即在驱动、背板等能力提升,单一像素采用mini/micro技术时功耗持续降低的背景下,传统间距指标的LED拼接单元,“存在设计升级的潜能”。

    行业分析认为,在关键芯片等产品性能不断提升的背景下,更大的模组有助于整个产品体系更为“集约”发展,并实现整体屏幕的更为节能的设计。

    “现场效率和产品内部设计效率的双提升!”这是对鸿利智汇COB大模组新品的客观评判。如果其表现的市场价值比较显著,不排除行业企业争先推出类似产品的可能性。

    大模组:市场拓展的新需要,多种体验点的再平衡

    LED直显市场的“模组规格”,更多是行业“依据市场需求和技术基础的主动选择”,而不是强制性标准规定的。

    例如,LED小间距市场,早期曾发展过55英寸标准单元产品。其目标就是实现对液晶拼接单元和DLP拼接单元的“空间平替”。这类产品在LED直显抢占LCD和DLP中高端拼接显示市场的过程中,发挥了不可忽视的作用。

COB大模组:鸿利智汇开启行业新规格

    但是,理论角度看单元尺寸的变化涉及到多种体验点的改变:如,单元更小、可以更灵活的拼接出各种尺寸规格的屏幕;单元尺寸更大,则现场工作量会大幅降低;如,小尺寸单元的运输、搬运、吊装,背后支撑框架设计都更为容易实现;大尺寸单元则在搬运上要求更高;再如箱体变大的同时,不增加内部设计复杂性,需要包括驱动IC、铸铝箱体等也实现“容量技术提升”……

    因此,选择怎样的箱体规格,实际上是市场需求和技术基础共同决定的。其中,需求端往往占据非常主动的地位。上文提到的早期55英寸类DLP拼接的LED单元,其本质是多个基础模组的组合拼接体,而不是真正的一个单元就做这么大。“更类似于双重拼接的结构”。即市场如有需求,技术上可变通的方案其实很多。

    目前,600x337.5mm COB产品的推出,一方面是因为更加集成化的控制板等产品允许“大而精简”的设计实现;另一方面则是因为COB产品应用正在从“高端为主”向中低端普及市场发展。市场范围扩大后,更多下游集成商需求“高效率”的现场作业。而通过更大的单元模组,可以实现这一点。

    或者说,600x337.5mm规格是“效率、灵活度、行业技术、市场普及”等众多价值点的“新平衡之选”。

    LED直显模组单元向轻薄易用持续晋级

    箱体尺寸600x337.5mm的鸿利智汇COB产品,主打“轻薄更易用”的特点。这不仅是鸿利智汇的选择,也是LED直显市场发展的主要方向。

COB大模组:鸿利智汇开启行业新规格

    一方面,更低的像素间距依然是“技术实力”的标志。但是,更高像素密度的“实用性”却也受到质疑。这不仅是成本竞争力上的考验(LED直显成本与像素量几乎成正比),更是合理观看距离下,极限“视觉分辨率”的限制。即,对于很多应用场景的有效观看距离下,目前P0.9/P0.7的间距指标,已经是用户视觉上的分辨极限,再次提升分辨率“没有应用端的意义”。

    另一方面,LED直显的应用,特别是P1.0到P1.5规格产品,正在从高端独享向普及化发展。而产品普及力的竞争,不仅是价格成本的持续下降,也包括了易用性的提升。

    例如,早期P1.2主要应用于指挥调度中心和控制室市场,其对产品成本、产品厚度、产品安装复杂度都不敏感。毕竟这是高端用户、专业空间,甚至是专门设计的建筑内的应用。而现在,P1.2在广告、会议室、大型教室等的应用,场景空间的“专业性”下降,对产品亲民易用性要求提升。

    如要解决空间适配问题,需要产品自身更薄、更轻,以适应轻量化的支撑框架设计。提升施工效率,也需要产品在易用、调试、维护等方面升级。

    除此以外,在更多市场中“主流需求是成熟间距指标产品”,也改变了此前LED直显企业之间的竞争逻辑:即主要竞争点从“谁能率先推出下一代间距产品”,变成了“谁能将成熟间距产品做的更好、做出特点,并提供更低的成本”。——成熟应用场景、成熟产品和普及化市场的竞争逻辑,从追求更高规格,向追求现有规格的更好用转变。

    “我们会看到更多集成度方面的创新!”业内专家表示,在P1.0以上成熟小间距LED应用市场,类似行业首发大尺寸模组这样的新产品,未来会更多。除了显示性能提升、更为节能之外,更轻、更薄、更大也是LED行业拼接单元设计升级努力的方向;与此一致的是,更多的应用场景下沉也是产品创新的目的。

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