广东新连芯宣布完成首轮对外机构融资

    近日，广东新连芯智能科技有限公司宣布完成首轮对外机构融资；本轮融资的独家投资方为珠海科创投，其将把广东新连芯引进落地珠海大湾区智造产业园。

    广东新连芯创始人林政丰先生表示，新连芯致力于提供全面的先进封装产线解决方案，成立不到2年时间即在Mini/Micro LED直显和背光技术领域有所突破，产品实现量产并通过行业领先客户验证。

    广东新连芯智能科技有限公司在今年7月曾透露，公司于2023年11月进驻华发产业新空间，未来，年产值预计可从2024年的4000万元增至2025年的1.5亿元。

    展望未来，新连芯将继续深耕Mini/Micro LED领域的巨量转移技术，及半导体3D堆叠芯片封装技术，期望在半导体产业的创新与发展中贡献更多智慧和力量。

    据了解，广东新连芯成立于2022年，企业基于自研高精密运控平台和高速直线电机模组的底层核心技术，从事于半导体先进封装制程设备的研发与生产，已成功研发巨量转移针刺设备和激光巨量焊接设备，并向显示行业头部封装厂商出货。