德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工

    近日，天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。自该项目立项后，经开区政务服务办特配备项目管家、项目专家，协助落实项目审批条件、提前办理工程建设项目落地手续，助力项目实现“拿地即开工”。

项目效果图

    据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区新建厂房，扩充生产线，着眼全球市场，实现第三代半导体GaN倒装芯片LED封装的研发、生产、销售一体化运营。项目总占地面积3562.1平方米，总建筑面积3685.92平方米，地上局部四层，局部地下一层，预计将于2025年3月建成。项目建成后，德高化成将具备年产100万片超薄LED荧光胶膜封装材料，以及5,000KK CSP器件的先进封装制造能力。该项目投用后，将进一步带动区域高新技术产业的发展，为区域经济注入新的活力。

    据了解，天津德高化成新材料股份有限公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日从天津德高化成电子材料有限公司整体转制为天津德高化成新材料股份有限公司，是一家为半导体和光电子制造行业提供封装材料及解决方案的国家级高新技术企业。公司于2015年1月22日登陆新三版资本市场，成为中国半导体封装树脂材料第一股。