近几年,大家在接触LED显示屏时,越来越多地听到“COB”等词汇。COB是什么?对比主流的SMD封装技术,它的优势又是什么?为什么越来越多人开始选择COB封装的LED产品?
本期《LED产品课堂》,就带大家走进COB产品的小科普。
显示对比
01
对比度 差异
对比SMD LED,COB LED芯片尺寸更小,更大面积的纯黑涂层处理,呈现更黑的原色,更高的对比度。COB LED黑屏画质深邃有质感。
02
可视角 差异
SMD封装的显示屏由于表面没有经过光学处理,在侧面观看时容易产生麻点、色偏等现象;
COB技术经过整体封装处理,表面光滑平整,水平、垂直视角宽。
03
舒适度 差异
COB LED面光源发光,不刺眼、成像距离短,有效缩短了观看视距,显示效果更佳;
SMD点光源成像,近看时像素点明显,影响画面成像质量。
防护性对比
COB防护性好,灯板表面整体密封,正面IP65防护等级,防水、防静电、抗划伤、可用水或酒精擦洗清洁;
SMD显示屏的灯珠容易脱落或出现死灯坏点,引发毛毛虫现象,表面防护性较弱。
稳定性对比
对比SMD LED,COB LED导热路径短,LED与PCB板直接连接,散热快,芯片温升低,可靠性更好。
COB封装技术无需焊线,可以彻底解决SMD因焊线因素导致的失效,并且芯片间间距大,极大降低了金属迁移造成的失效风险,可以实现更低的失效率,产品更稳定。
综合所述,COB技术在显示效果、防护性、稳定性等多方面都比传统SMD封装技术更为优越。
应用前景
随着LED显示屏点间距微缩化发展,SMD技术局限性和弊端日益突出,COB技术更具备优势,产品上可实现最小点间距0.4mm。COB技术凭借其高防护、高显示质量和高可靠性等优势,已逐步成为行业主流技术路线之一。未来结合Mini & Micro LED技术的发展,将更有效推动LED显示产品迈入微小间距时代。