初露锋芒｜辰显光电首次亮相 SID 2024，展P0.5 Micro-LED拼接模组

辰显光电

首次亮相SID 2024

Display Week San Jose 2024

SID 2024

    当地时间5月12日-17日，由国际信息显示学会（SID）主办的国际显示周（SID DW 2024）在美国加州圣何塞会议中心举行。

    作为全球显示领域最具影响力的专业盛会，SID展会汇聚了显示行业顶尖厂商、研究机构以及业内领袖，展示和探讨显示行业最新技术和创新成果。

    本次辰显光电携手维信诺首次亮相国际显示周，带来了最新 88 英寸 P0.5 前维护TFT 基 Micro-LED 拼接屏和14.5英寸P0.5 Micro-LED拼接模组，产品集多项技术突破于一身，为现场观众带来前所未有的视觉体验。

    作为下一代新型显示技术，Micro-LED具备高亮度、广色域、高可靠性，易于实现柔性、透明、自由拼接、传感集成等优质特性，这些优点使其在大屏显示、消费电子和微型显示等领域中显示出巨大的应用前景。

产品亮点

    1、采用25微米Micro-LED芯片：

    业界拼接屏中使用最小的LED芯片，像素间距0.5mm，极大提高了屏幕分辨率。特别适合精密图像展示和高端视觉效果需求。

    2、超低反射率：

    通过特殊的表面处理技术，实现低于5%的超低反射率，即使在强光下也能保持清晰显示，特别优化了黑色的表现，增强了层次感和沉浸感。

    3、无限自由拼接：

    支持自由拼接，拼接缝≤20μm，并利用边缘像素阵列优化，实现视觉无缝效果，轻松实现无缝化、自由拼接。可根据空间需求定制屏幕大小和形状，适合商业展示和高端会议场所。

    4、卓越显示性能：

    1200 nits高亮度、1,000,000:1对比度、10 bit色深和240Hz刷新率，确保清晰流畅的画面。广色域覆盖99% DCI-P3 ，在各种光照下均展现优质效果。

    5、高可靠性设计：

    和现有PCB基LED产品相比减少90%的内部组件，极大降低了零件故障率。

技术亮点

    1、驱动IC技术：

    搭载Micro-LED专用混合驱动IC，实现10 bit色深，为色彩的真实呈现提供了坚实保障。

    2、AM驱动技术：

    能够对单个像素点进行独立控制，有效杜绝了传统LED拼接屏中常见的"毛毛虫"现象。

    同时利用AM驱动的优势，降低了芯片的最高瞬态亮度，使得观看更为舒适，同时更加护眼。

    3、巨量转移技术：

    达到99.995%的高良率，修复后可 100% 点亮。

    这对Micro-LED 实现商业化至关重要。

    4、Micro-LED混bin技术：

    全球首创混 bin 技术，实现屏体间亮度和色彩的高度一致性，有效减消除“麻点”现象。

    5、TFT背板技术：

    可以提高像素阵列的精度，利用其高平整度优势，打造了近乎无缝的视觉效果，并有效改善广视角下色偏情况。

现场直击

    辰显光电从成立之初始终坚持以科技创新为核心驱动力，通过高科技、高效能、高质量的创新成果，助力显示产业打开更多发展新空间，本次在国际显示周展示的最新产品和技术也获得了业内专家和观众的一致认可和好评。

    其中，SID下任全球主席, SID China 总裁严群博士和两岸三地区域主席彭俊彪教授莅临辰显Micro-LED展区，详细询问了展品技术细节和应用方向，并给予高度评价。

    未来，辰显光电将继续坚持以科技创新为核心推动力，通过高科技、高效能、高质量的创新成果，助力新型显示产业打开更多发展新空间。本次展会将持续到当地时间5月17日，敬请莅临展位#628，洽谈合作，近距离感受Micro-LED新型显示技术带来的视觉震撼。