视美乐联合鸿合智能、神州云科、厦门海同等行业伙伴成立“HEP投影产业联盟”

    对于投影行业而言，随着科技显示不断深入各行业场景，用户对于显示设备的要求愈发提高，要呈现更优质的视觉体验，硬件性能的提升势在必行。对此，投影机内部最为关键的核心元器件——“显示芯片”起到了至关重要的作用。

    伴随德州仪器（TI）对于全新HEP封装0.8英寸DMD芯片的发布，投影机市场迎来一批“大换血”，更高的亮度、分辨率显然令一众投影企业能够更加得心应手地应对市场的需求。视美乐作为国内优秀的投影品牌，第一时间将新技术应用于实际，为国内市场带来全新规格的智能靓色E系列投影机产品。

    在北京InfoComm China 2024展会中，视美乐再次做出行业举措，于IFC2024展会现场联合鸿合智能、神州云科、厦门海同等行业伙伴一同成立了“HEP投影产业联盟”，再次强化推进HEP封装0.8英寸DMD芯片在国内投影市场的布局，为整个行业的技术创新和产业发展注入新的活力。

    提及HEP封装技术，在此作简要介绍：HEP封装旨在解决元器件散热、可靠性、成本和器件尺寸等问题，HEP封装技术可以解决传统封装技术中的一些问题，如不同材料间热膨胀系数不匹配导致的热应力问题，以及因此引起的键合线断裂和器件失效问题。

    作为投影机内部核心的显示器件，0.8英寸的大芯片相对于前代0.67英寸芯片具备更优秀的散热效率及光源转化效率。经专业测试，HEP封装0.8英寸大芯片相较VSP封装的0.67英寸芯片优势主要体现在：

    1、亮度升级。HEP封装0.8英寸大芯片能够实现最大20000lm以上的亮度，保证在有光环境下依然能带来明亮清晰的优秀观感。（VSP封装的0.67英寸芯片只能承受15000lm左右亮度。）

    2、对比度升级。静态对比度提升40%，生动捕捉画面细节，带来层次分明、栩栩如生的视觉体验。

    3、红色表现好。相较于VSP封装而言，HEP封装通过提升芯片微镜片的红光衍射效率，实现15%的红光亮度提升，很好地弥补了DLP投影机红色表现偏弱的短板。同等亮度的激光投影机可以减少15%的激光功率，性价比更优。

    芯片的升级使得新一代投影产品有更高的性能提升空间，目前文旅市场作为投影机发力的主要市场，众多光影项目内卷竞争的重点不仅在于视效表现与性价比，日益发展的夜游经济导致文旅夜游场景对于投影机产生极大的“环境光”影响，为此，HEP封装0.8英寸芯片提供的“硬实力”体现在实际应用中的价值不言而喻。

    此次IFC盛会上，由视美乐主导“HEP投影产业联盟”的成立不仅是对市场的一次积极回应，更是对未来投影行业发展助力的一种态度。继搭载HEP封装0.8芯片的智能靓色E系列投影机之后，视美乐将倾力投身于新一代芯片的“影像赋能”中，或将于今年Q4季度推出亮度为20000流明以上的工程投影机新品，于文旅场景大放异彩。