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展会新闻 | 中麒光电携旗下光源产品亮相香港国际春灯展

来源:投影时代 更新日期:2024-04-10 作者:pjtime资讯组

    4月6日-9日,2024年香港国际春灯展在香港会议展览中心隆重开幕,中麒光电携旗下光源系列产品亮相本次展会。

    展出产品涵盖COB软灯带、CSP灯珠、MiP显示模组及一体机等多款LED产业链核心产品,为全球客户展示中麒光电在LED光电产业链的前沿成果及新品。吸引了现场大量同行及客户驻足交流、询盘,产品获得肯定。

展会新闻 | 中麒光电携旗下光源产品亮相香港国际春灯展

    COB灯带

    线性照明新体验,客户关注度最高

    中麒光电成立至今,一直专注COB封装领域的研发与制造。此次展会,中麒展出了旗下多款COB软灯带,包括RGB系列(RGB/RGBW/幻彩RGB)、白光系列(单色白光/双色白光)、单色彩光(蓝光/绿光/红光/冰蓝光/黄光/琥珀光)系列。

    与传统灯带相比,中麒COB灯带的高光效、高均匀性、高散热性能、低压降的特点可以为用户带来全新的高端照明体验。

    CSP灯珠

    CSP高端封装技术,热度不减

    随着Mini LED技术发展日渐成熟,CSP封装开始进入高端LED照明市场。中麒光电推出的CSP灯珠系列应用了显示级Mini LED发光芯片,可实现超高颜色一致性。其高稳定性和高便捷性,受到客户广泛好评。

    其中,数码指示及照明灯珠系列涵盖0201/0302/0402/0806及1010等规格尺寸,可适用于数码点阵、指示灯、CSP灯带、家居照明等应用场景。

    显示灯珠系列涵盖0404和2426(0606)规格尺寸,可用于MiP显示模组制造,终端显示产品可适用于商业显示、电竞显示、虚拟拍摄、家庭影院等应用场景。

    MiP显示模组

    Mini LED灯珠热门新应用

    本次展会中麒光电还展出了MiP 0404显示模组,点间距为P0.9。该产品采用中麒自研的倒装LED芯片及0404 MiP封装技术,进一步向客户证明中麒自有全产业链的研发、技术优及制造优势。

    中麒光电于2023年开始了LED光源与显示技术共同发展的产品布局。定位于LED领域的专业ODM/OEM制造商,中麒光电旗下全系产品均可根据客户需求实现全定制/半定制。

    依托自有LED产业链的优势,从衬底、外延、芯片、灯珠到模组,中麒光电持续挖掘高端LED光源市场的需求,未来将覆盖更高端、更精细的LED照明应用需求,致力于为下游客户打造更优的LED模组及灯珠制造方案,提供更高性价比的选择。

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