士兰微2023年营收933,954万元，同增12.77%

    2024年4月9日杭州士兰微电子股份有限公司发布2023年年度报告。2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元，比2022年减少90.67%。

主要会计数据

主要财务指标

2023 年分季度主要财务数据

    2023年，公司营业总收入为933,954万元，比2022年增长12.77%；公司营业利润为-4,878万元，比2022年减少104.09%；公司利润总额为-5,688万元，比2022年减少104.77%；公司归属于母公司股东的净利润为-3,579万元，比2022年减少103.40%；公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润5,890万元，比2022年减少90.67%。

    报告期内公司业绩下降的主要原因：

    1、报告期内，公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-45,227万元。

    2、报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少、其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。对此，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，公司总体营收较去年同期增长12.77%。

    3、报告期内，公司对士兰明镓完成增资，取得士兰明镓控制权，将士兰明镓纳入合并报表范围，因合并产生投资收益29,461万元；同时，公司当期确认对士兰明镓的投资收益-9,694万元，两者合计影响损益19,767万元。

    4、报告期内，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯经营性亏损较上年度进一步扩大。

    5、报告期内，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级和工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，公司研发费用较去年同期增加了21.47%。

主营业务 分 行业 、分 产品 、分地区、分销售模式情况

    2023年公司主营业务收入较2022年上升了12.28%，主要系公司IPM模块、IGBT器件、PIM模块、快恢复管、SiC器件、32位MCU等产品的营业收入增长较快。

产销量情况 分析表

    注：上表中的集成电路与器件5吋、6吋芯片产量、销量、库存量为士兰集成的数据；集成电路和分立器件8吋芯片产量、销量、库存量为士兰集昕的数据。发光二极管芯片产量、销量、库存量为士兰明芯的数据。

    公司三大类产品（集成电路、分立器件产品和发光二极管产品）营收情况、主要子公司、参股公司的经营情况：

    一、公司集成电路营收情况

    2023年，公司集成电路的营业收入为31.29亿元，较上年增长14.88%，公司集成电路营业收入增加的主要原因是：公司IPM模块、DC-DC电路、LED及低压电机驱动电路、32位MCU电路、快充电路等产品的出货量明显加快。

    2023年，公司IPM模块的营业收入达到19.83亿元人民币，较上年同期增长37%。目前，公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2023年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1亿颗士兰IPM模块，较上年同期增加38%。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。

    2023年，公司MEMS传感器产品的营业收入达到2.86亿元，较上年同期减少6%。虽然受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓，传感器产品价格下跌的影响，公司加速度传感器营收有所下降，但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器，公司加速度传感器的国内市场占有率保持在20%-30%。四季度，公司六轴惯性传感器（IMU）已向国内某智能手机厂商批量供货。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外，还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展，预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。

    2023年，公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累，公司电控类及主控类产品已形成系列化，与公司丰富的功率器件、IPM 模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。

    二、公司分立器件产品营收情况

    2023年，公司分立器件产品的营业收入为48.32亿元，较上年增长8.18%。分立器件产品中，超结MOSFET、IGBT器件、IGBT大功率模块（PIM）等产品的增长较快，公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET、SiC MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。公司的分立器件和大功率模块除了加快在大型白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入电动汽车、新能源等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。

    2023年，公司IGBT（包括IGBT器件和PIM模块）的营业收入已达到14亿元，较去年同期增长140%以上。

    基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在比亚迪、吉利、零跑、广汽、汇川、东风、长安等国内外多家客户实现批量供货；公司用于汽车的IGBT器件（单管）、MOSFET器件（单管）已实现大批量出货，公司用于光伏的IGBT器件（成品）、逆变控制模块、SiC MOS器件也实现批量出货。同时，公司应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售，并在进一步拓展客户和持续放量过程中。

    2023年，公司已完成V代IGBT和FRD芯片的技术升级，性能明显提升，应用于新一代的降本模块和高性能模块，已送用户评测。公司还完成了多个电压平台的RC-IGBT产品的研发，该类产品性能指标先进，今后将在汽车主驱、储能、风电、IPM模块等领域中推广使用。

    2023年，公司加快推进“士兰明镓SiC功率器件芯片生产线”项目的建设。截至目前，士兰明镓已形成月产6,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力，预计2024年年底将形成月产12,000片6吋SiC MOS芯片的生产能力。

    公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试，已在2024年一季度开始实现批量生产和交付，预计全年应用于汽车主驱的碳化硅PIM模块的销售额将达到10亿元人民币。

    2023年，公司推出了SiC和IGBT的混合并联驱动方案（包括隔离栅驱动电路）。

    公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块（PIM）产能的建设，预计今后公司IGBT器件成品和芯片、PIM模块（IGBT模块和SiC 模块）等产品的营业收入将快速成长。

    三、公司发光二极管产品营收情况

    2023年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯、士兰明镓的LED芯片和美卡乐光电的LED彩屏像素管）的营业收入为7.42亿元，较上年增加1.28%。

    2023年，受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%，导致控股子公司士兰明芯、士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此，公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度开始，公司LED芯片生产线产能利用率持续提升、已接近满产。2023年全年公司LED芯片销售额较去年同期有一定幅度的增长。截至目前，士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产14-15万片4吋LED芯片的产能。

    2023年，受国内外LED彩色显示屏市场需求放缓的影响，公司子公司美卡乐光电公司的营业收入较去年同期下降约20%。对此，美卡乐公司在进一步提升产品质量的同时，加强成本管控，保持了经营获利能力。2024年，随着国内外LED彩色显示屏市场需求进一步回升，预计美卡乐公司营业收入将会较快增长，其盈利水平也将得以提升。

    四、主要制造工厂经营情况

    1、士兰集科

    2023年，公司重要参股公司士兰集科公司总计产出12吋芯片46.4万片,较上年同期减少1.28%，实现营业收入21.51亿元，较上年同期增加14.33%。2023年，士兰集科加快推进IGBT芯片产能建设，截至2023年年底，已具备月产2.5万片IGBT芯片的生产能力；同时，士兰集科在车规级模拟集成电路芯片工艺平台建设上也取得重要进展，已有多个产品进入试生产。2024年，士兰集科将加快车规级IGBT、MOSFET等功率芯片产能释放，并加大车规级模拟集成电路芯片工艺平台的建设投入，改善盈利水平。

    2、士兰集昕

    2023年，公司子公司士兰集昕公司产能利用率保持稳定，总计产出8吋、12吋芯片74.71万片，与去年同期增加14.94%。2023年，士兰集昕公司继续加快产品结构调整的步伐，附加值较高的高压超结MOS管、高密度低压沟槽栅MOS管、大功率IGBT、MEMS传感器等产品的出货量增长较快。2024年，士兰集昕将扩大MEMS传感器芯片制造能力，并加快建设8吋硅基GaN功率器件芯片量产线。

    3、士兰集成

    2023年，公司子公司士兰集成公司受外部需求放缓的影响，产能利用率有一定幅度的下降，总计产出5、6吋芯片221.74万片，比上年同期减少6.85%。二季度开始，士兰集成公司生产线产能利用率有显著提升，并全年实现经营性盈利（未含对士兰明芯的投资亏损）。2024年，士兰集成将加强新工艺技术平台开发，加快产品结构调整，加强成本控制，保持生产经营稳定。

    4、成都士兰

    2023年，公司子公司成都士兰公司外延芯片生产线产出有所减少，但得益于PIM模块封装生产线产出的快速增长，其营业收入较去年同期增长87%。截至目前，成都士兰公司已具备月产20万只汽车级功率模块的封装能力。2024年，成都士兰公司将增加生产设备投入，进一步扩大汽车级和工业级功率模块的封装能力。

    5、成都集佳

    2023年，公司子公司成都集佳公司保持稳定生产，其营业收入较去年同期增长14%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块2.1亿只、年产功率器件12亿只、年产车用LED灯珠1,800万颗等产品的封装能力。2024年，成都集佳将进一步加大对IPM功率模块封装线的投入，扩大其生产能力。

    6、士兰明镓

    2023年，士兰明镓LED芯片生产线产能加快释放，同时SiC功率器件芯片生产线也进入小批量试生产阶段，全年实现营业收入5.39亿元，较2022年增加68%。2024年，士兰明镓公司将继续加大在植物照明、车用LED、红外光耦、安防监控等中高端应用领域的拓展力度，进一步推出高附加值的产品，同时加快实现SiC功率器件芯片生产线产量爬升，改善盈利水平。