沃格光电拟建AMOLED玻璃基光蚀刻精加工项目，总投资约5亿元

    沃格光电3月27日发布“关于拟投资建设AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目的公告”，拟总投资金额约5亿元建AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目。项目资金投入将根据项目建设进度分期投入，资金来源为自有或自筹。本项目建设期预计2年（含项目筹建期），预计2026年正式投入生产，进入产能爬坡阶段。达产年预计实现月产能2.4万片。

    本次沃格光电拟投资的AMOLED显示屏玻璃基光蚀刻精加工项目，属于AMOLED显示屏玻璃基后段工艺制程。本项目建设内容为运用公司拥有的ECI技术能力，对OLED屏幕中大尺寸玻璃基板进行光蚀刻，实现 OLED 屏幕一次性薄化、通孔和切割，提升产品强度和稳定性以及生产效率，以满足产品需求。相较传统LCD薄化技术，ECI技术可减少工艺制程，提升面板强度和稳定性以及降低成本。

    近年来，国家积极出台相应利好政策鼓励显示技术的持续升级迭代，推动新型显示的技术创新和成果转化。OLED作为第三代新型显示技术，其相较于传统LCD显示，具有优秀的显示效果，轻薄和形态多样等特点，在智能手机领域具有广泛应用空间，此外随着国内首条大尺寸OLED产线布局，以及成本的下降，OLED有望向中尺寸产品渗透，带动国内新型显示的发展。

    此外，随着 OLED 技术的逐渐进步，从智能手机开始逐步向平板电脑、笔电等中大屏幕上，本项目的实施将有利于公司参与 OLED 显示在部分终端显示产品的市场化应用，符合行业发展方向。

    沃格光电具有较高水平的技术研发团队，自主研发实力强。本项目采用公司自主研发的ECI蚀刻工艺技术能力，该技术为基于公司多年的玻璃基薄化、切割、丝印等工艺技术能力进行技术迭代升级，经过为期三年的技术开发和验证，目前该技术具备量产可行性，为本项目顺利量产提供了有力保障。

    沃格光电表示，本次项目将有利于推动公司ECI技术在中大尺寸OLED显示屏的玻璃基光蚀刻精加工领域的首次规模量产化应用，为ECI技术后续在OLED中大尺寸产品应用打下基础。   

    目前，沃格光电已将主营业务从传统LCD显示向新一代半导体显示（Mini/Micro LED背光/直显）、半导体封装、CPI/PI复合材料等产品领域扩展。在OLED领域内，沃格光电在OLED光电玻璃薄化上有着较强的技术优势，已拥有多项自主研发的蚀刻前处理以及蚀刻创新技术。