2024年小间距LED价格战的双龙戏

    2024年国内小间距LED市场能增长多少？行业分析认为这主要取决于价格下降的速度。特别是作为COB和MIP技术成本对碰的“第一年”，2024年行业增长值得期待。

    价格下降驱动P1.5以下市场高速增长

    据洛图科技数据显示，2023年国内小间距市场，P≤1.5的产品均价从2022年初的4.8万/平方米，降到了2023年第四季度的2.7万/平方米，降幅达42%。

    在这一快速成本价格下降支撑下，2023年，国内大陆小间距LED显示屏中P≤1.5产品市场的销售额规模占比从2022年的55.7%提升到2023年的61%；出货面积占比从2022年的13.2%左右提升2023年的18.4%左右，出货面积同比增长了47%。

    这组数据揭示出两个基本事实：第一，快速的价格下拉，推动了行业市场规模的增加，即2023年P≤1.5产品同比销售面积增幅为47%；第二，价格依然决定最终市场选择和需求规模，即P>1.5的小间距LED屏的市场销售面积占比依然高达8成以上——毕竟P≤1.5均价超过P>1.5的6-7倍。

    以此为基础，行业认为P≤1.5产品在低价位，以及进一步的价格下探趋势下，2024年将继续保持较高速的增长态势。其中，洛图科技预测，我国大陆P≤1.5显示屏2024年市场销售规模将达112亿元人民币，同比2023年增长19%。——销售面积增幅将继续显著高于2成，保持中高速增长态势。

    2024年P≤1.5以下价格战恐进一步加强

    2022年到2023年，国内P≤1.5 LED产品的降价主力是COB技术产品类。洛图科技数据显示，2023年前三季度COB产品的市场渗透率分别8.3%、10.7%、14.4%，加速提升的趋势非常明显。

    特别是第三季度，COB产品出货面积同比增长近2.5倍，几乎是爆发式的增长。这主要源于2023年COB面板的快速降本降价，前三季度，COB小间距LED均价下降幅度超过了30%。据悉，在P1.2、P1.5等点间距段COB价格迅速逼近传统SMD，P0.9点间距段价格已经低于SMD产品。

    COB产品为何在2023年掀起全年近乎打对折的价格大战呢？主要原因有两个：

    其一是，COB技术经过多年发展更为成熟。工艺上，封装良率和直通率快速提升；材料上LED芯片微型化、PCB和驱动IC元件成本下降；产业上，COB的规模进一步增加，早期研发成本投入已经收回……这些因素让本就“产业链环节更少、终端产品涉及的企业参与量更少”的COB产品发挥出一定的成本优势。

    其二是，对于COB技术而言“狼来了”。2023年MIP封装技术大规模入市的元年。继续2023前到2024年初，行业企业推出的MIP终端LED屏产品型号和品牌参与规模有近10倍的提升。作为传统SMD产品融入micro LED时代，向更小尺寸晋级的升级技术，MIP在现阶段上游工艺难度更低、下游充分继承SMD技术的设备与工艺、中游也更好的兼顾了LED封装企业的利益，形成了投入少、难度低、适配现有产业链的优势。这些优势，用MIP阵营的话说就是“保护既有产业链分工以及更低的实现成本”。——前者有利于快速扩张，后者有利于低成本竞争。

    即“2024年小间距LED，特别是P≤1.5市场，将面临COB和MIP的成本对决局面。”目前在2023年COB 0.9毫米间距产品价格已经低于SMD技术之后，MIP技术的0.9间距规格已经成为不掌握COB技术的LED直显企业的“最爱”。在P0.9产品上，COB和MIP的直接对抗非常显著。

    2024年P≤1.5市场的价格战，会从2023年的COB独角戏，变成COB与MIP的双龙戏——这已经是离弦之箭。

    技术的尽头永远是“更低的成本”

    Led显示的发展已经进入新阶段：即新技术从此前倾向提升性能的同时也增加成本，向未来主要比拼降低成本转变。即，COB技术十年的发展过程，显著的从2022年及其之前，不断攀登技术高峰、推出极限间距产品，向2023年之后更为聚焦现有产品线成本下降转变。

    从技术路径看，COB技术从LED晶圆环节到整机屏幕的产业链更短。即COB技术即是封装也是整机。更为简洁的工艺流程和材料节约，理论上会带给COB产品在同等像素密度下，更好的画质和可靠性之外的成本优势。性能和成本都应具有优势，且增加了终端企业的核心技术参与深度，这是COB技术广泛流行的原因。

    但是，COB对于中小型、二三线的终端LED显示厂商而言，在技术难度和投入成本上都有门槛。这时候，MIP就登场了。

    MIP的优势主要在于，上游巨量转移的难度比COB低一个数量级，中游和下游充分照顾了既有行业产业链分工结构，并在下游兼容目前的SMD工艺设备。这让更多的二三线品牌不依托COB技术也可以进入更高规格的LED屏市场。也就是，MIP的优势集中在技术难度更低、参与和支持厂商更多两个方面。这两个都利于产品的成本降低。

奥拓电子MIP系列新产品

    拥抱micro LED时代、更好的性能，尤其是更小的间距指标、更低的成本：这三点是COB和MIP对自身技术的共同描述。可见其二者在技术上游、产品需求等方面的高度重叠性。这决定了两大技术的竞争恐将比此前COB和SMD之间更为激烈：事实上，COB和SMD更多的像高端和中低端的分工；而COB和MIP的重叠度则更高。

    “小间距LED市场已经进入一个不同技术向同一终点线冲刺的‘汇合’口！”行业专家指出，过去不同技术比的是性能水平、可实现性，未来PK的中心则只有“成本”（COB和MIP双龙戏珠——这个珠就是一致的市场需求和低成本目标）。这时候，不同技术的交叉性就会增强：不仅是目标市场一致，技术自身的交叉也会增强。

    例如，MIP自身是micro与SMD的结合体；IMD则更像是MIP级别的COB与SMD合体；不管是COB还是MIP在新型或者高精度PCB上的需求都是一样；在P0.5以下级别，COB、MIP、IMD和SMD都面临更大的、几乎相同的巨量转移、缺陷率、修复等难题；玻璃基板等新材料适用于不同封装技术。——恰是这些特殊的工艺技术关系，让不同的LED直显技术必然拥有“相互借鉴、进而相互渗透”的关系。

    头部品牌的押宝是“全都要”

    MIP对LED直显产业链的影响主要是，1.重新激活了中游封装企业的创新空间、2.赋能了二三线终端品牌进入顶尖间距指标产品市场的能力。但是，这些变化不意味着掌握COB技术的头部LED直显企业的优势丧失。

    事实上，洲明科技、奥拓电子、联建光电等LED直显头部企业的态度不是“站队”而是“全都要”。即LED直显头部企业不仅推出COB技术产品，也加大布局MIP产品和COG-MIP产品。这不仅掌握了进一步的市场主动权，还赢得了COB和MIP市场的定位权。更为重要的是掌握COB技术的企业，进入MIP市场、尤其是极小间距MIP产品市场的关联技术积累更雄厚、客户资源更丰富、门槛更低。

洲明科技COB全倒装UMiniP产品

洲明科技MIP新品特色

    对于头部品牌，特别是已经实现COB自主技术量产的品牌，其在未来的一系列技术发展中都具有先发优势。例如AM主动驱动、玻璃基板、TFT基板、超高分辨率彩电用产品、柔性化小间距LED显示、透明显示、表面覆膜工艺和设计等方面，并没有严格的“只能COB用不能MIP用的界限”。即通过COB技术的研发和投入、以及大规模制造的实践，头部企业积累起了很多技术、工艺，构成了新技术上的势能优势。

    此外，洲明科技、奥拓电子、联建光电等头部品牌通过COB技术产品的十余年探索，更是积累了高端应用的客户和渠道资源，建立了品牌软实力优势。这不是更多企业通过MIP技术进入更小间距产品市场就能轻松打破的市场格局。更何况，头部品牌也在进入MIP技术的产品市场，其供给上更具有规模优势和多样性优势。

    如上，MIP得到更多中游封装企业支持、降低下游企业门槛带来的优势，与COB企业长期积累形成的各种优势，到底哪一个最终占据真正的市场竞争力优势，还要靠产品技术体验和成本体验的长期互动来共同决定。

联建光电ISLE 2024上展出COB、MIP 两种技术的Vmicro微间距产品

    更多行业专家认为，未来COB技术和MIP技术会长期共存。并在发展中、竞争中、碰撞中，找到各自最适合的市场切入点——从竞争格局为主向互补格局为主转变。特别是在大于P2.0间距指标的产品上，MIP目前是micro LED技术几乎唯一的路线图；而在巨量转移真正全面突破之后，超微间距上COB技术的产业集成度高的优势也会进一步巩固：那时候二者形成互补市场格局，是大概率事件。

    不仅是有竞争，而且更有互补性，这也是头部品牌都需要、也必然要加入MIP和COB两大创新产品线之中的原因。

    综上所述，2024年小间距LED市场，特别是P≤1.5市场，在低价格高品质产品的供给规模上会再上台阶。市场在竞争驱动和规模扩张压力下，封装环节企业和二三线终端品牌加速争夺产业链话语权的主动作为下，进一步下压价格的动力很足。市场成本下降的主角也会从COB一个，变成COB和MIP的双龙戏。