2024年3月20日,为期三天的Semicon China 2024在上海新国际博览中心拉开帷幕, 本届展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链,是全球规模最大、最具影响力的半导体专业展!
作为半导体行业装备制造领域的领军企业,大族半导体在Semicon的每一次亮相都备受业界瞩目与期待,其产品更是行业装备制造的风向标。本届展会大族半导体携其一系列前沿产品及创新解决方案在E7765(E7馆)展位隆重登场。凭借成熟稳定的解决方案、专业硬核的设备展示、前沿深入的现场演讲、丰富多样的活动奖品,展会首日便吸引了络绎不绝的行业客户和观众驻足参观咨询。
本次展会上,大族半导体展示了最新研发、处于行业领先地位的全自动激光全切机,并首次公开展出工业级多波段脉冲激光器、100W飞秒激光器,吸引了众多行业内外人士的目光。现场工程师对展出设备进行现场讲解,场面异常火爆。
展会同期,大族半导体精心组织策划了两天的主题分享活动。演讲内容聚焦激光退火、AOI、晶圆级分选、激光开槽、标记等当前行业热点,结合市场需求,专家团队近距离与观众共同探讨前沿新技术,共谋产业应用新赛道,彰显了大族半导体的智造实力和责任担当。