高科COB项目一期实现产品中试，二期即将开工建设

    近日，走进位于长治经济技术开发区的高科MLED新型显示面板生产项目现场，厂房主体已经完成建设，进入生产设备安装阶段。所研发的LED显示屏灯珠最小间距从0.7毫米突破到0.6毫米，成功实现产品中试，让COB封装实现规模化量产。

来源：长治经开区

    自2013年成立以来，山西高科华烨电子集团有限公司持续加大研发投入、全力攻克技术难题、积极布局行业前沿技术，针对Mini/Micro LED技术，前瞻布局COB封装结构知识产权，并应用于一系列微小间距显示产品，以知识产权为技术护航。2023年，集团注资成立山西高科视像科技有限公司，投资45亿元，项目占地184亩。

    MLED 新型显示面板生产项目被列为2024年全省重点项目,分两期建设：一期占地60亩，投资10亿元，建设35000㎡洁净厂房，购置安装显示面板生产线及相关配套动力设备。二期占地124亩，投资35亿元，新增用地124亩，建设10万平方米洁净厂房，购置安装显示面板生产线及相关配套动力设备。一期项目于2023年6月开工建设，目前1号洁净车间已改造完毕，正在进行设备安装与调试。二期新增用地已经办理土地手续，3月份即将开工建设。该项目竣工投产后，将实现年产值100亿元。

    山西高科视像科技有限公司将致力于打造MLED显示领域的行业标杆，使高科视像成为全球新兴显示领域值得信赖的伙伴，将高科视像建设成为新兴显示领域标杆品牌！