3月15日上午,福建省人民政府新闻办公室召开第61届中国高等教育博览会新闻发布会,介绍本届高博会的有关情况并答记者问。
第61届中国高等教育博览会
(简称高博会)
将于4月15日至17日
在福建福州
海峡国际会展中心举办
本届高博会主题是
职普融通·产教融合·科教融汇
高博会是全国高等教育领域内规模最大、影响力最广泛的综合性品牌博览会。预计本届高博会展览面积达12万余平米,参展企业近千家,参会企业6000余家,参会院校1500余所,参会院士近20名,参会高校领导1000余名,专家学者3000余名,线下参会观众10余万人次。
本届高博会主体活动
主要由“展览展示”和
“高质量学术交流活动”
两大板块构成
展览展示包括高新装备展区和特色专区两部分:
高新装备展区包括六大展区:实验室及科研仪器设备展区、信息化及智慧教育展区、实训及机电展区、医学教育及健康展区、后勤及平安校园展区、体育设施及用品展区。
特色专区中的高校专区面向全国高校提供成果展示和深入交流平台。两岸融合发展成果展专区将设置闽台高校融合成果展、福建高校改革发展成果展、两岸青年竞赛成果展,集中展示海峡两岸在合作交流、融合发展等方面的建设成果。人才专区将面向2024届高校毕业生举办闽榕高校毕业生专项招聘对接活动。
将围绕高等教育高质量发展,举办五大类40余场高质量学术交流活动:
高等教育数字化发展系列学术活动、高校学校建设和发展系列学术活动、高校教学改革和教师发展系列学术活动、高校人才培养和育人系列学术活动和高校服务地方经济社会发展系列学术活动。
有利于两岸融合发展示范区建设
加快培育形成新质生产力
本届高博会设置两岸融合专区,举办“海峡两岸高等教育融合发展”学术活动、“台青之友”沙龙活动等,围绕教育、人才、文化等因素,强化资源统筹、项目整合,积极展示两岸融合发展成果。
策划“全国高校黄大年式教师团队服务基层”及“院士福州行”等活动,深化校企交流,推动项目对接落地。围绕福州市产业布局,持续开展科技成果直通车走进高校、走进工业园区活动,促成科技成果在福州落地转化。
全面展示高等学校、科研院所
在科技创新方面的最新成果
将举办“产学研深度融合赋能新质生产力学术交流活动”,聚集相关领域院士、知名高校权威专家,就如何有效整合产学研资源,催化生成新质生产力这一核心议题,展开广泛而深入的研讨。
将举办“大学科技园转型升级大学科创园研讨活动”。活动将召集22个A类国家大学科技园负责人,深入探讨国家级大学科创园的建设发展。
将举办“高等学校技术交易服务活动”,整合各类科技创新资源,打造集技术信息服务、交易服务为一体的技术交易市场,并组织意向合作单位现场签订合作协议。