芯映光电“真”MiP Micro LED器件闪耀ISLE

    2024年国际智慧显示及系统集成展（简称“ISLE 2024”）于3月2日在深圳国际会展中心（宝安新馆）成功落下帷幕，在这场行业盛会上，累计吸引观众数量刷新历史纪录，超过21万人次亲临现场感受前沿显示科技成果的魅力。

    其中，芯映光电携最新研发的全球最小的直显显示器件MiP0202打造而成的Micro LED 2K超高清大屏，在展会中脱颖而出，凭借卓越的显示效果和技术创新实力，赢得了广大观展者的一致瞩目，成为本次ISLE 2024展会的一大亮点与聚焦所在。

MiP 2k大屏效果

    此次展会，MiP似乎成为了SMD倒装Mini芯片的统称，让观众疑惑不已。但MiP技术实际上是对Micro LED封装技术的革新性诠释，并非仅仅局限于SMD倒装Mini芯片领域，而是与之有着本质区别。

    MiP是对Micro LED in package的简称，通过对Micro LED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。它有效破解了传统Micro LED在大规模生产和集成过程中的瓶颈问题，如巨量转移难题，实现Micro LED芯片尺寸越小，转移效率越高，转移成本也随之降低的降本逻辑。同时，MiP采用了去衬底的Micro LED薄膜芯片设计，会进一步提升生产效率和显示质量。

MiP0202、MiP0404展台

    芯映光电所展示的MiP0404与MiP0202产品，均采用了去衬底的Micro LED薄膜芯片，芯片尺寸为34*58μm，尺寸更小，一个晶圆(wafer) 的芯片即可制造一个4k/8k屏。

    芯映MiP器件具有较大的引脚间距（MiP0404芯片间距大于90μm，MiP0202芯片间距大于70μm），相较于Mini 倒装芯片，不仅能够更好地适配不同点间距的PCB板，而且会显著提高固晶良率。同时，MiP采用集成RGB封装设计，大大减少了固晶转移次数，仅为COB技术的三分之一，这使得MiP尤其适用于大尺寸模组封装，如250*250mm，300*168.75mm规格的模组。

    MiP器件在封装过程中采用全面的测试分选，并使用混bin处理方法，确保整屏呈现出一致的白平衡效果，且MiP技术下的RGB均为水平结构，保证了出光角度的一致性和混光的均匀性，实现大角度无色偏的卓越显示效果。

    而且由于芯片尺寸微小，MiP器件具备更高的对比度，发光点小而精确，能够达到1000,000：1的极致黑占比，真正还原人眼的真实视觉体验。

    除了MiP Micro LED展品，芯映光电还展出了GF户外系列、SY·RFN系列、SY·Black Underfill黑色底填系列、SY·电影屏器件系列，针对场景应用痛点问题，提出有效、可靠的封装解决方案与技术支持。

    此次展会，众多客户、行业媒体及大咖纷纷对芯映光电展现出的产品创新技术和解决方案给予了高度评价。未来，芯映将继续精准定位自身角色，坚定地走在高端LED显示封装技术研发与应用的前沿，保持前瞻性的战略眼光，积极自我革新，勇于突破既有框架，不断实现技术的突破和应用的深度拓展。

    以创新，驱动全球LED显示封装新突破。