「天科合达」子公司「重投天科」第三代半导体碳化硅材料产业园项目成功揭牌

    2月27日，深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营的第三代半导体碳化硅材料产业园项目在深圳市宝安区正式揭牌启用，布局了衬底和外延产能。该园区的启用，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。

    第三代半导体材料产业园项目位于深圳市宝安区石岩街道，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。

    自签约以来，项目进度得到深圳市委市政府和宝安区委区政府的重点关注。该项目2021年11月开工建设，2022年11月即实现关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月，衬底产线已经正式进入到试生产运行阶段。

    深圳市在国内率先提出了第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”的创新发展模式，「重投天科」项目是其VIDM发展模式的重要一环。园区的正式运营，将深度补强深圳市第三代半导体产业链，助力广东省第三代半导体产业快速发展。

    作为「天科合达」的控股子公司，「重投天科」将持续为客户提供芯片制造的核心基础材料，持续地通过供应链、价值链、消费链对本地区产业发挥深远影响。

    未来，「重投天科」还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，并助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。