2023年，兆驰股份宣布收购兆驰瑞谷及光模块团队。目前，收购事项已顺利落地，兆驰股份在近日又进一步加大了对光通信领域的投资和布局。
10亿强化光通信垂直一体化布局
12月20日晚间，兆驰股份宣布两则投资事项。具体如下：
一方面，为遵循产业技术的可延展性以及公司长期产业战略布局的可持续性，同时推动兆驰半导体向半导体产业方向升级，兆驰股份拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司投建“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”（以下简称：光芯片项目），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线。
光芯片项目主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。
另一方面，兆驰股份计划进一步扩大光通信模块器件的生产规模，并加速技术升级。公司将通过全资子公司兆驰通信下属子公司兆驰光联投建“光通信高速模块及光器件项目（一期）”（以下简称：光模块及光器件项目），并建设光通信高速模块及光器件制造生产线。
光模块及光器件项目覆盖100G及以下、200G、400G、800G等高速光模块，以满足AIGC高速发展带来的对光模块的增量需求，并实现技术的迭代升级。
同时，公司计划从电信市场起步，逐步拓展至云计算、大数据等数据通信市场，以及工业自动化、自动驾驶等新兴领域，旨在加速成为光通信模块器件产业的领军企业。
一期建设完成后，兆驰股份将具备年产5,000 万颗高速率光模块的能力。
从内在联系来看，光芯片项目是兆驰半导体不断推动产业升级的重要举措。
兆驰半导体位于兆驰股份LED全产业链的上游，自2017年设立以来，依托智能制造、技术创新的企业文化精神，已逐步确立在LED行业的龙头地位，并实现LED全色系覆盖及产品高端化布局。而随着Mini LED商用化时代到来，依托Mini LED垂直产业链，2024年期间，兆驰半导体Mini RGB芯片出货量居行业第一。
同时，兆驰半导体还遵循全光谱的技术可覆盖性，逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直显以及光通信领域的垂直产业链。目前，此次投资光芯片项目将加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件的核心原材料。
兆驰3.0：高科技属性持续加强
| 兆驰1.0：家庭组网+电视ODM，铺就上市路
兆驰股份的前身是成立于2005年4月的兆驰多媒体，业务为家庭视听消费类产品，包含机顶盒、视盘机、多媒体音响。
2007年，兆驰股份成功进入电视ODM领域。
2010年，以家庭组网和电视ODM作为业务支撑，兆驰股份顺利上市
| 兆驰2.0：纵向强化LED业务
2011年，兆驰股份正式启动LED封装、电视背光和照明生产业务；
2017年，兆驰半导体正式成立；
2021年，兆驰晶显注册成立。
在LED领域的纵向补链、强链，成为兆驰2.0的主旋律。目前，兆驰股份LED业务全面覆盖LED上中下游，且各LED业务单元在协同中成长，最终在各自领域成就了行业龙头的地位。
| 兆驰3.0：横向拓展光通信
于兆驰股份而言，横向拓展光通信将加速公司向高技术成长赛道转型，兆驰3.0时代的高科技属性正在持续加强；于兆驰半导体而言，这一布局也将助力其实现对高附加值应用领域的全覆盖。
目前，兆驰股份已形成以兆驰半导体为核心，辐射多领域的硬科技制造体系。而在未来，随着光通信垂直产业链布局的逐步实现，光通信业务有望成为继LED全产业链之后的又一增长点，与智能终端、LED全产业链共同驱动公司业绩成长，助力公司实现多产业横向融合与多赛道协同发展！
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