秋水率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线

    第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联，同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。

    其中，“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”邀请到秋水半导体董事长兼创始人蒋振宇博士，带来了主题为《基于混合键合的无损Micro-LED芯片技术》的精彩报告，展示了秋水半导体8英寸混合键合的无损Micro-LED数字车灯芯片技术。特别提出8英寸先进半导体工艺制程是实现显示超高良率制程的必由之路，与之匹配的混合键合技术是半导体异质集成的最佳桥梁，是Micro-LED光与电的完美连接，是打开Micro-LED千亿级芯片市场的终极路径。

蒋振宇博士的演讲内容主要分为三部分：

    一、无损Micro-LED技术。

    二、混合键合 Hybrid Bonding 技术。

    三、秋水基于8英寸混合键合技术的Micro-LED工艺通线。

01

无损Micro-LED技术

    无损（Damage-free）Micro-LED技术路线构建了从根本上解决材料损伤的技术体系，开创了通过结构设计调控电流扩散，彻底解决了刻蚀等物理绝缘方式的材料损伤问题。

    无损Micro-LED技术没有材料损伤，是最高良率的技术解决方案，且与现有半导体工艺完全兼容。

02

混合键合 Hybrid Bonding 技术

    混合键合技术是推动半导体走向异质集成方向的最大推动力，已经成功应用于CIS、3DNAND、HBM等半导体芯片领域。混合键合技术应用于Micro-LED芯片领域，可带来多元化多层多色异质集成架构、PPI>20000超高分辨率、6N以上超高pixel良率和高稳定性，是全面升级Micro-LED芯片制程的最佳解决方案。

03

秋水基于8英寸混合键合技术的

Micro-LED工艺通线

    秋水半导体打通了8英寸Micro-LED混合键合的关键技术环节，实现原子级平整界面控制，实现了>95%面积的完美贴合，率先实现8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工艺通线，并完成数字车灯产品的封装工艺打通和驱动点亮。

报告要点总结

    Micro-LED微显示领域上万亿消费市场嗷嗷待哺，千亿级芯片市场需求因技术瓶颈被压抑。

    8英寸以上大尺寸半导体工艺制程是Micro-LED芯片量产的必由之路。

    无损Micro-LED技术路线可彻底解决材料损伤问题及其带来的量产难题。

    混合键合是半导体异质集成的最佳桥梁，是Micro-LED光与电的完美连接。

    秋水发布基于8英寸混合键合Micro-LED数字车灯芯片。

    IFWS&SSLCHINA2024峰会展出的众多新技术让我们看到科技前沿成果。秋水发布基于8英寸混合键合的无损Micro-LED数字车灯芯片，该芯片的横空出世将为大家带来更多震撼性的全新体验。