近日,迈为股份在Micro LED领域再添佳绩,其核心产品巨量转移装备(LMT)成功交付家电及显示领域头部企业,将助力该客户拓展Micro LED技术布局,推进其消费电子、车载显示等相关微型屏的制造,为终端产品向高端化与智能化发展赋能。
继2021年率先在国内实现Micro LED巨量转移装备的自主研制,迈为股份通过持续创新,不断优化升级该装备产品,其采用自适应激光整形设计技术提升加工品质,同时支持巨量转移和单点修复功能,现已在多家客户端实现高效率、高精度、高稳定性的量产,获得客户认可,赢得固体激光领域的领先市场份额。
依托激光技术的多年深耕,在新型显示领域,迈为股份不仅突破了Micro LED 关键装备技术,成功实现激光剥离、激光巨转、激光键合核心制程设备的国产化,还研制了包括激光去晶、单点键合、基板清洗等多款配套设备,为客户提供完整解决方案。同时,公司进一步攻关了Micro LED晶圆键合核心工艺,面向Die to Die和 Wafer to Wafer两种键合方式,为客户提供键合工艺解决方案,以满足客户不同需求。
近年来,在产业链上下游企业的通力合作、Micro LED国产化装备的推动,以及相关材料、生产工艺的进步下,Micro LED的产业化进程已日益加速,在未来显示领域前景可期。今后,迈为股份仍将致力于前沿技术与装备的研发创新,为MLED行业提供高效率、高良率的整线工艺解决方案,为客户创造卓越价值,助推新型显示行业的高质量发展。