芯映MiP、RFN、Black Underfill黑色底填技术三大技术产品精彩亮相ISE 2024

    当地时间1月30日，全球视听集成设备和技术年度重头戏——Integrated Systems Europe（ISE）在欧洲隆重揭开帷幕。

    作为2024年出海“第一枪”，芯映光电携——MiP、RFN、Black Underfill黑色底填技术三大革命性创新技术系列产品精彩亮相西班牙巴塞罗那会展中心6E530展位。

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    MiP大屏

    Mini&Micro LED in package

    在本次展会中，芯映光电震撼首秀的MiP大屏以其细腻饱满、生动逼真的显示效果，瞬间抓住了参观者的眼球。MiP大屏凭借极致清晰度，将细微之处展现得淋漓尽致，尤为适合大数据可视化、高端指挥中心等对视觉效果有着极高要求的应用场景。（使用Mini&Micro LED in package 技术，采用高效Stamp巨量转移技术，芯片级分选确保品质，扇出封装设计提升适配性，可灵活匹配多种应用，上机不良率仅5PPM以内，展现卓越性能与成本效益。）

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    RFN高鲁棒性扁平化无引脚封装

    Robust Flat No-leads Package

    革新LED器件设计，隐藏引脚于器件底部，采用薄型杯身和高Tg材料，大幅提升引脚面积和平整度，增强抗摔碰性能，解决租赁市场嗑灯痛点问题。通过精密蚀刻工艺实现更强焊接力（SY-AHB1212-B达到3KG，SY-AHB1515-B达到5KG），有效防止灯珠搬运过程磕碰掉落，确保左右视角均衡无阴阳屏，同时实现更矮杯身和更大视角，提供卓越的显示体验。

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    黑色底填技术

    Black Underfill

    在灯珠内部进行黑墨填充的技术，取代过去在灯珠胶体内加黑粉的做法，将芯片外的所有功能区覆盖为黑色，解决亮度与对比度不可兼得的痛点问题，全面提升LED灯珠的对比度和亮度（整屏亮度达到1800nit），带来深邃、一致的黑色表现，增强视觉沉浸感，确保了生动、清晰的显示效果。

    在本届ISE展会中，众多显示屏头部厂商如：艾比森、光祥、优景、领灿科技、蓝普视讯、丽晶视拓等（排名不分先后）在其主打产品中都不约而同地采用了芯映光电的最新技术成果作为大屏核心显示器件，这有力证明了芯映光电在业界的信任基础、品牌认可度和产品的卓越性能表现。

    首日展示即斩获广泛关注，芯映光电用实实在在的产品，诠释了我们以客户为中心，深度挖掘各类场景潜能和在封装领域的深刻理解和持续探索。

    展会精彩待续，芯映光电诚意邀请各界尊贵的客户伙伴、行业精英共聚6号馆E530展位，共探行业发展趋势，携手发掘合作新机遇，翘首期盼您的到来！