创新破万“卷”，“价”驭新需求——MIP描绘LED微间距新蓝图

    在4K/8K为核心的超高清显示产业发展趋势下，微间距市场的发展前景和市场需求潜力巨大，而随着点间距的不断缩小，产品良率、工艺难度和成本成为了技术能否产业化的主要瓶颈。

    MIP（Mini/Micro LED in Package）封装技术是将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装，切割成单颗器件，再进行分光混光，最后进行贴片工艺或屏体表面覆膜，完成显示屏的制作。MIP作为一种新的独立器件封装结构，可完美继承“表贴”工艺，并随着Mini/Micro LED芯片价格的不断降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

    国星光电是最早布局MIP系列产品的封装企业之一，产品布局分为IMD系列和CHIP系列两个方向，产品适用间距涵盖P0.6-P2.6，满足固装、租赁等不同应用领域需求。

    MIP布局底层逻辑如下：

一.产业化成本优势

    1 | MIP扇出封装架构通过“放大”引脚，载板精度要求比COB低，载板生产良率更高；相比COB直接将芯片贴装在线路板上，MIP降低了模组PCB板制造、贴片难度，工艺难度更低，成本更低。

    2| 不破坏行业分工，MIP产业链利益分配泾渭分明。

    3 |  MIP和SMD一脉相承，能够沿用SMD生产设备，工艺稳定，设备变量小，无须重资产投入；COB则需单独投资生产线，要求较大的资本投资，且工艺变化大，容易造成设备投资浪费。

    4 |   MIP器件属于分立式器件，降低了下游的维护成本，更方便维修，对于不良点只需更换单颗器件，降低维护成本的同时还降低了维护难度。

    5 |  MIP器件在整个产业链中拥有更好的适配性，应用更加灵活，可根据客户需求制定不同的产品方案，能够兼容当前设备和下游贴装设备，更具产业化优势。

二.设计差异化优势

    1 | 模组可自由选择面板形式（GOB）或分立贴装形式，实现各种应用场景覆盖。

    2 | 可叠加虚拟像素技术，打破实像素极限，最低可实现P0.39间距显示效果。

    3 | 设计差异化，可按照性能要求搭配不同IC、PCB等材料，实现多样化方案。

三.产品技术优势

    MIP-CHIP系列产品

    目前，国星MIP-CHIP系列产品布局有：MIP0404、MIP0606和MIP1010，重点布局在P0.6-P1.5间距，点间距应用更加灵活，通用性强，可作为标准化器件；可解决色彩一致性、亮暗线、色差等问题，后续可增加GOB工艺，进一步增强防护性，既能满足客户对COB的一切想象，又能摒弃COB的各种缺陷。

    MIP-IMD系列产品

    国星MIP-IMD系列沿用IMD集成结构，主要产品布局有：MIP-IMD07、MIP-IMD09、MIP-IMD12、MIP-IMD15、MIP-IMD19和MIP-IMD26，此产品系列通用于传统SMD贴装工艺，产业链布局更加成熟；多引脚的设计增大了贴装面积，防磕性能和贴片效率大幅提升；产品结构上集合了SMD和COB的技术优点，可看作为小型化的COB，并且可100%分测分选，继承分立器件外观和显示一致性好的优点，使得在屏厂端贴片的效果和色彩一致性良好。

MIP产品优势

    NATIONSTAR

四.未来可期

承接巨量技术的到来

    随着5G+8K技术日渐成熟，LED显示行业已经进入超高清、微显示时代，Micro LED 能够实现更高对比度和更高像素密度，色彩丰富度和细节表现力更优异。巨量转移技术是未来发展的关键一步，MIP可直接承接Micro LED巨量转移技术。目前巨量转移的良率约99.99%，COB由于整板芯片数量巨大，难以满足高良率要求和克服修复技术难点，从而致使巨量转移技术难以实现规模化应用。而MIP直接进行测试分选，具有降低点测分选难度和良率要求等多方面优势，利用产业链成熟优势加速Micro LED在直显大屏领域的商业化进程。

    总结

    在更小间距、更大尺寸的终端显示应用场景，MIP能规避良率、墨色一致性、检测返修、成本等多方面的核心瓶颈，成为Micro LED显示屏生产的理想选择。国星光电RGB器件事业部现已达成MIP产品1000KK/月产能规模，有力承接Micro LED/Mini LED时代高质量发展拓展需求。

    与此同时，国星光电产品布局全面，MIP的大规模量产，可与常规产品形成互相配合、相得益彰的优势，形成组合拳，可满足客户在性能、价格、差异化等各个维度需求选择。

▲P1.2及P0.9产品价格规划图