迈为股份携新型显示装备亮相2023 CIOE中国光博会

    9月6日-8日，国内极具规模及影响力的光电产业综合性展会——第24届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心（宝安馆）隆重举办，内容覆盖信息通信、精密光学、激光、新型显示等领域，汇聚了产业链上下游众多企业，交流前沿技术、共话行业未来。

    迈为股份携强大产品阵容亮相本次光博会的新型显示璀璨展，赢得各方瞩目与客户关注，现场观众络绎不绝，整个展台热情洋溢。

    自2020年起，迈为股份将业务延伸至新型显示领域，立足激光、超高速、超精密等核心技术，通过坚持不懈的创新，针对Mini LED自主研发了晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED自主研发了晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED行业提供整线工艺解决方案，成为MLED全线设备方案开拓者。

    此次，迈为股份前来参展的产品包括Micro LED制程中最核心的三款设备——激光剥离设备、巨量转移设备、激光键合设备，以及Mini LED制程中的关键设备——Mini LED晶圆隐切设备。

    以下为您呈现这几款Micro LED装备及Mini LED整线工艺解决方案的技术优势：

    新型显示正在家居、车载、文教、医疗等多个领域助推显示智能场景的实现，应用日益广泛。新型显示技术作为视觉交互的载体，随着科技的进步，其市场正向消费端逐步转化，市场容量也将大幅增长，为显示材料和设备企业创造了巨大的发展机遇。

    而随着LED芯片尺寸的缩小和数量的激增，传统产线难以满足量产需求，行业亟需新一代的生产装备以实现新的工艺。从客户需求出发，迈为股份通过自主研发与资源整合，提出巨量转移-键合-修复的MLED整线解决方案，既能有效解决效率和良率等问题，又可为客户降低制造成本。

    目前，公司的Micro LED激光剥离、巨量转移、激光键合以及Mini LED激光隐切等设备已赢得多家客户认可并达成订单。未来，公司将继续优化、完善显示装备产品阵容，致力以先进技术助推行业发展，用高端装备焕新科技生活。