价格下降，COB技术正在佐证“王者力量”

    在小间距LED显示市场，COB封装产品的优势是什么？也许最开始人们的答案是“可靠性和效果”，但是现在，“成本”正在逐渐成为COB可能的新竞争力。

    成熟技术成本总会持续下降

    早期，COB产品的成本较高，核心在于“一个CELL集成更多的RGB灯珠，在检测、修复等方面增加了额外成本”。

    有行业人士表示，10年前的COB产品，几乎每一个CELL都可能需要“修复多次”。而现在，随着巨量转移效率和可靠性提升，COB产品的检测和修复成本已经降低到早期的几十分之一、修复需求概率更是下降两个数量级。这是显著的生产效率和成本变化。

    除此之外，包括更小型化的LED晶体颗粒，如mini/micro LED产品、设备和材料的成熟，规模化供应、产线的折旧成本等等的向好变化，可以说COB类型的LED显示产业链正在步入“高度成熟、规模效益发酵、成本持续下降”的“美好阶段”。

    与此相反的，竞争性产品，例如表贴类产品，包括最新的MIP封装结构的“成本”则面临“巨量工艺”的问题：即在P1.2及其以下产品间距上，显示设备器件密度高、背板精度高。即便是传统的、成熟的表贴工艺，也会随着间距指标下降，成本几何级数上升。

    对于表贴工艺而言，如果要制作P0.7的产品，其工艺难度不亚于“标准巨量转移工艺”，且其产业流程更长。行业人士指出，“中间商”更多、“技术难度并不低”，让更小间距产品的目标技术，一开始就不是表贴的菜。

    随着COB产品的成本下降，目前已经形成一定的COB替代表贴产品的趋势。例如，P1.2产品，COB和表贴成本不相上下，但是COB产品的性能效果明显更出色，市场的选择可见一斑。在P1.5级别产品上，特别是室内会议应用，COB的效果优势超过了暂时的成本劣势，也已经形成对中高端市场中表贴产品的替代效应。

    另外，从客户投入角度看，高端项目单体的投资规模一定下，此前选择P1.2技术的客户，正在大量转向P0.9-p0.7产品。后者几乎全部采用COB工艺。可以说，目前COB是高端控制室市场的标配。

    “中高端市场和P1.2及其以下间距市场，没有COB技术，目前很难规模的展开业务。”这是市场选择的结果，也是COB优势扩大的结果。

    三大优势持续叠加，COB成为大赢家

    在COB产品出现的早期，其主要优势体现在“可靠性”上。CELL整体封装后的抗磕碰、防水防潮等能力，是传统表贴工艺无法比拟。而表贴工艺通过表面处理技术覆膜之后，也可提升坚固性，但是终不及COB技术的可靠性，同时也有显示成本的影响。

    但是，早期COB产品的墨色一致性问题，是其主要的缺陷。这一问题的解决分为两个层面，第一是LED晶体一致性的提升、COB工艺的持续进步。第二是，检测和调校技术的提升。特别是后者，依靠灵敏度高达0.01nit的类人眼机器视觉系统，COB在逐点检测和调校上，实现了更高的效率和性能。

    通过这些方面的技术进步，COB产品在墨色一致性方面的劣势不仅扳回一局，而且凭借更高的像素密度，显示性能、画质优势，成为COB产品可靠坚固性之外的第二个卖点。

    解决了技术性优势的输出能力之后，COB产品全面的扩产潮是最近三年“最主要”的事情。规模优势、技术成熟，带来的另一个优势效应就是“成本下降”。在P1.2及其以下间距市场，COB技术已经成为技术成熟、可靠，同间距目前成本更低的“优势”选择。也恰是成本的持续下降，让COB形成了产业技术进步、产能增加和市场扩大三个方面的良性互动。

    变种技术产生，COB封装“开新花”

    COB产品的优势不端扩大，不仅促进了COB技术自身的发展，也带来一系列“变种技术的出现”，例如：

    IMD技术，即多合一灯珠封装技术，可以视为“轻量化、小型化”的COB技术。其通过四合一到十二合一的小规模CELL集成，解决了部分超微间距产品，终端企业不具有封装级产品集成技术的问题。是早期推动P1.0以下超微间距产品登场的重要功勋技术。

    COG技术，即玻璃基板上芯片级封装技术。目前三星、京东方、维信诺等企业大力发展这一技术。COG有带来了TFT玻璃基板的AM主动驱动体验的技术升级，对于提升未来大屏LED体验效果格外重要。COG还可以解决P1.0间距以下传统PCB基板成本高、制备复杂、对巨量转移友好度一般的问题。其被誉为未来可能的超微间距标配。

    GOB技术，即LED屏表面灌胶工艺。该技术可以解决表贴等传统封装应用、乃至于MIP封装应用中，产品坚固性的问题。同时，依托不同的灌胶材料和工艺特性，也可以在光学性能上对LED显示屏进行改进。整体上，GOB技术模拟了COB整体封装工艺的表面结构特点，提升了表贴产品的性能表现。

    “一个技术强大与否，很大程度上要由其‘技术外溢’能力去判断。”行业专家指出，COB技术成为市场热点以来，围绕其形成的众多变种和升级技术，足以证明这一工艺路线的生命力和竞争优势。特别是与TFT玻璃基板结合的COG技术，目前更是大尺寸LED显示的“新皇冠”。COG未来可能对行业高端产品发展产生再次的“技术升级革命”性推动。

    从场景出发，类COB系列产品是行业新增量

    “专用和工程显示传统市场、商教用一体机、家用彩电，这是未来小间距LED、特别是超微间距产品重要的三大大屏场景”。

    在以上三大场景中，商教一体机和家用彩电都是实打实的“新兴市场”、“潜力股”。二者的共同特点则在于，更需要一体机、更需要产品可靠性和坚固性、更需要超小间距指标、也更在乎较近距离观看的画质效果……这些特点，让以上两大市场对COB/COG类芯片级封装技术更为友好。

    同时，从技术角度看，未来LED大屏显示增量更多会围绕P1.0以下间距指标产品的大规模应用展开。而目前这一指标下的LED大屏显示产品，绝大多数采用了COB技术。以此可见，COB技术及其变种，与LED大屏未来增量市场的紧密关系。

    所以，从未来技术演进看，COB等技术不仅是成本下降、对传统工艺产品替代范围扩大；更包括了如COG等新技术升级、家用和商用一体机等新场景新需求升级的“内涵”。业内专家表示，现在和未来，COB技术都是“行业企业必争之地、是龙头企业安身立命的根本能力之一”。

    另据行业数据统计，2022年我国P2.5以下LED显示屏市场销售额192.96亿，同比下降18.59%，但同期COB类产品销售额约16亿，逆势增长23.08%。“十年磨剑，目前COB产品正在呈现出加速爆发的态势”。行业专家预计，未来5年COB类LED显示产品将保持每年2-3成的高速增长，成为LED大屏显示产业领军品类。