MiP元年未火，这一技术为何被“冷”

    2022年下半年开始，MiP（Micro LED in Package）技术以“次世代micro LED封装”的身份加速登场。多家封装和LED晶圆企业展示了相应产品。由此，行业亦预测2023年为MIP的市场化元年。

    但是，半年时间过去了，行业市场上主流LED大屏供应商中，除了利亚德高调展示了MIP一系列新品之外，其它品牌的响应并不强烈。众多行业人士也一改对MIP的高度追捧，更多的技术专家认为MIP的市场定位和技术细节还需要“更多打磨”。

    当新的MIP遇到更大规模的COB的时候

    “我为什么要以MIP为主呢？”一位行业人士表示，目前超微间距市场上，MICRO LED已经有的和正在投建的COB产能足够大、足够多。贸然导入更多新技术产品线，在目前超微间距成本不低、市场应用规模有限的条件下，不是明智之举。

    另一方面，MIP最大的好处是“用表贴技术，让不掌握巨量转移的企业，也能制造更好的超微间距产品”。表面看这是一个强大的竞争力。但是，实际上，1.头部企业更倾向自己掌握巨量转移技术和COB封装工艺，而不是依赖于人；2.中尾部企业在超微间距市场，不具有品牌竞争力，没有兴趣去布局超微间距MIP产品。

    同时，MIP产品的另一个优势是“成本更低”——对比，行业人士指出，MIP的低成本需要应用规模支撑，同时在更低成本的基础上，其实际画质表现还是弱于COB的。目前超微间距产品都是高端走货，对价格敏感度不是很高。同时，MIP的价格优势也没有达到足以引起行业质变的程度——毕竟，降低了巨量转移难度，不等于不用巨量转移工艺——而且封装完成后的表贴阶段，在微间距产品上“巨量表贴”的可靠性、效率和成本问题，也需要考量。

    更为重要的是，LED显示市场目前处于相对低谷阶段。2022年的价格下降也未换来明显的应用爆发。2023年进入涨价周期，结合全球宏观经济走势，行业企业更愿意按部就班的完成此前规划的COB产能的落地，而不是新开“技术线”。

    或者说，MIP和COB的竞争关系，是目前决定了其市场走向的主要因素：COB效果更好、厂商投入更多，进入市场更早、COB技术路线，终端品牌掌握更多的巨量转移到封装的“技术细节和价值环节”……这些因素阻碍着MIP的快速上量。

    MIP的未来，更多要靠“表贴”利基市场吗

    “MIP的市场定位是和COB重叠，还是另辟蹊径？”这是目前MIP行业圈正在考虑的一个问题。

    相对于超微间距产品，即便MIP也绕不开“巨量表贴”等这样的高精度环节，行业有专家认为，作为micro LED封装的一种方式，MIP可以成为未来micro LED在P1.5到P3.0市场普及的好工具。原因在于这一市场区间，大量采用表贴工艺产品，且不需要“巨量表贴”。

    “只要涉及到极高像素密度，巨量表贴产品的成本也不会比COB拥有极大优势。同时，其集成难度也不会很低——MIP降低了封装上的巨量转移难度，但是后端对于超微间距LED显示而言，却增加了巨量表贴这一新难度。”而如果只是应用在P1.5间距以上的产品，MIP技术就能更多的、全面的发挥出自己的“micro LED”普及者、对传统表贴工艺兼容的优势。

    对此，一个转折点是MIP利用单位晶圆切割更多LED晶体的优势，实现与目前传统RGB表贴工艺封装灯珠“等同的成本”。这一点的实现，就会带来MIP在成熟的“较大间距”市场的快速增长。

    不过，也有人士指出，对比于超微间距对micro LED的消耗量，更大的间距产品无疑“单位显示面积”的micro LED晶圆和MIP封装产能消化量要低很多。这涉及更多的供给和需求的平衡问题。其可能是阻碍MIP封装企业快速推进其产品进入“较大间距市场”的“成本之外”的另一个问题。

    总之，在超微间距上，MIP遇到了COB的竞争和这类产品市场需求规模有限的压制；在更大一些的间距市场、非COB主打的产品市场，MIP封装企业的推进意愿不强、成本竞争力的考验更大。这些因素阻碍了MIP产品的“理想市场地位”的实现，成为其“元年不圆满”的原因。

    折中路线，面对长期技术演进的“刁难”

    MIP技术产品，2023年以来除了面对了以上两个方面的市场化问题之外；在根本上其还面临着产业持续“技术迭代”的压力。

    为什么要有MIP呢？从技术角度看，核心是为了“巨量转移”难度的降低。因为是独立器件的封装，其对巨量专业可靠性的要求，要比COB产品低2-3个数量级。结合其终端产品采用表贴工艺集成，MIP可以说是建立在现有技术条件和成熟产能下的“折中”组合。

    但是，如果巨量转移技术获得“很好的突破”，未来其可靠性不再是问题呢？那时候，对于超微间距市场而言，MIP可能就会面临“巨量转移+巨量标贴”两次巨量处理，形成的技术劣势。对比COB一次巨量转移技术，至少从“流程简洁”上看，MIP不占优势。

    考虑到P1.2级别产品的COB与表贴的成本价格已经高度趋近，未来有理由怀疑“流程环节更长的MIP，在超微间距上是否拥有成本优势”。

    同时，MIP只是解决了大尺寸显示市场，micro LED巨量转移的“高难度”问题。在微型micro LED显示、中小尺寸micro LED和车载显示上，巨量转移技术必须不断发展——这些市场不是MIP能够适配的领域。从这个角度看，巨量转移的高可靠性问题是必然要去解决的。事实上，在很多行业人士看来，MIP和此前更早推出的IMD多合一封装方案，都具有典型的“技术过渡性”。

    种种因素决定了，头部终端品牌企业，依然希望抢占“自己拥有巨量转移技术”的行业制高点。这种欲望，可能决定了，即便MIP进入到微间距市场，也是头部品牌的“补充性”选择，而不是主力。至少从目前的产能布局看，头部企业的COB产能占据了绝对优势。

    技巧性选择，头部厂商对MIP“不急”

    “兼容表贴，是一柄双刃剑”。行业专家指出，MIP的这一核心优势，也是其市场发展目前不温不火的关键点之一。

    因为，对于大多数LED屏企业而言，表贴是最为成熟的技术、拥有极为完备的产线和产能。如果需要MIP+表贴的产品，其可以快速实现市场导入。这与COB和巨量转移需要长期技术研发和积淀是不相同的。

    对于一种导入速度肯定很快的新工艺技术，往往厂商的态度是“让别人先蹚水，自己后边摸着别人的脑袋走”。这在经营上是风险最小化的选择。可以说，MIP在巨量转移上实现了一种“折中化的技巧”，而厂商对其的选择也有着自己的“技巧性小算盘”：“算计太多，让其市场技术推进更慢”。

    综上所述，2022年下半年高调的MIP并未在2023年上半年快速迎来高光时刻。Micro LED和超微间距市场，目前占据C位的依然是COB+巨量转移。更多企业认为，MIP也许是市场的多元化补充，但是掌握COB+巨量转移技术，才是企业未来真正的“核心竞争力支点”。基于这样的行业“态度”，MIP的进一步市场化，还需要上游晶圆和封装企业拿出更多的让利和竞争优势，才能加速其发展步伐。