VATION巨洋新一代COB PLUS+产品优势分析

    小间距LED显示屏一直为国内外显示企业的主要研发目标，COB成功引领了新一代高清LED显示的开发革命，COB（Chip on Board）技术最早发源于上世纪60年代，是将LED芯片直接封装在PCB电路板上，并用特种树脂做整体覆盖，COB实现“点” 光源到“面” 光源的转换。

    COB封装有正装COB封装与倒装COB封装。

    但由于工艺技术的限制，正装COB的发光角度与打线距离，从技术路线上就局限了产品的性能发展。

    倒装COB作为正装COB的升级产品，在正装COB超小点间距、高可靠性、面光源发光基础上进一步提升可靠性，简化生产工序、显示效果更佳、近屏体验完美、可实现真正意义上的芯片级间距。

    VATION巨洋作为国内最早推出全倒装COB产品的厂家之一，潜心研发，不断推陈出新，目前推出的新一代COB PLUS+产品，引领行业的发展。

    超强防护，适应环境

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒装产品正面防护等级达到IP67，防撞、防潮、防震、防水、防尘、防火、防静电、防盐雾，环境适应能力强。

独有特丽龙超黑显示屏

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒装产品采用最新材料，特丽龙超黑显示屏，达到史上最高的12000:1超高对比度为您演绎精美绝伦的高画质影像。

    可靠性高

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒装产品省掉焊线环节，简化生产流程，又有效的解决了焊线虚焊、断线不良问题，正装芯片金属迁移问题，可靠性大幅提升。芯片级封装，无需打线的物理空间，可以实现更高密度。

    超高密度 更小点间距

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒装产品是真正的芯片级封装，无需打线，物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制，突破正装芯片的点间距极限，是点间距1.0以下产品的首选。

    节能舒适 近屏体验佳

    VATION巨洋新一代COB PLUS+全倒装产品发光芯片，同等亮度条件下，功耗降低45%。独特散热技术，同等亮度下，屏体表面温度比常规正装芯片LED显示屏低10℃，更适用于近屏体验的应用场景。