出击三大行业展会！晶台“神器”打造未来显示新场景

    7月，音视频行业迎来了InfoComm China 2023、UDE国际半导体显示博览会以及LED China(国际LED展)三大盛会，众多厂商齐聚一堂，汇聚前沿创新成果，展示领先应用技术。

    晶台携多样化产品出席，围绕视听行业场景化发展趋势，以新场景LED方案为观众带来创新升级显示体验，助力超高清显示应用场景落地。

Mini/Micro LED

新MiP技术打造超高清微间距

    微间距时代，多种封装模式共存，超高清显示趋势明确指向间距逐步减小，性价比逐步提升。传统COB技术存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等问题，从适用间距、工艺程度以及成本方面来看，适用更小芯片、更小间距、成本更低、可靠性更强的MiP封装优势将更加明显。

    晶台采用MiP技术，推出MiP1010、MiP0606、MiP0404等覆盖P0.5- 1.25多种点间距的通用产品，打造超高清微间距LED方案。

    从技术上：

    ①晶台MiP采用更先进针刺+激光焊技术，半导体载板级基板，芯片转移精度高，产品显示更为均匀，大角度无麻点，解决了传统COB产品芯片容易出现偏移的痛点。

    ②MiP采用micro LED芯片在前段工艺上进行芯片级封装，封装后的MiP可再封装MCOB，具有良好的防磕碰、 防潮、防尘的效果。

    从成本上：

    ①晶台MiP采用Micro LED芯片，芯片成本大幅降低。

    ②晶台MIP采用圆片生产，省略了芯片的分选与混BIN步骤，流程实现了精简，降低流程成本。

    ③晶台MiP焊盘gap可做到200um，客户采用普通HDI基板甚至通孔板即可，降低基板成本。

    ④MiP使用现有SMT设备，无需新设备投入，降低预期成本。

Best of show 

硬核产品 实力认证

    值得一提的是，晶台MiP产品凭借硬核实力分别荣获InfoComm China 2023“Best of show-最佳技术奖”和UDE国际半导体显示博览会“核心器件创新大奖"，体现了业界对晶台技术创意实力的高度认可。

VP\XR\3D\8K

创意场景 神器先行

    随着显示应用场景细化及数字社会转型提速，新的用户需求激发了新的技术想象，传统视听集成方案核心设备趋向迭代，以三星、LG、索尼、科视、巴可等为代表的主流视听集成商融合LED技术完善产品方案，LED成为场景营造、显示赋能的重要应用。

    晶台以1212-XR及1415-XR器件为核心布局XR虚拟拍摄LED方案；以高端P3灯珠系列布局创新影院屏发展应用；针对户外创意LED显示场景带来具有可靠性、节能性的灯珠定制方案；聚焦户外5G+8K需求推出超高清场景定制LED。