华引芯发布新一代AM Mini BLU，引爆车载显示新视界

    作为Mini-LED领域的先进技术引领者，华引芯科技（HGC）始终密切关注行业前沿技术创新和发展动态。为满足当下市场对Mini-LED更好画质的需求，HGC积极推进高分区Mini-LED背光源关键技术开发与整合，并于近日成功推出首个应用于车载显示的AM Mini-LED背光解决方案，凭借对热性能、可靠性、亮度均匀性以及增效降本的再次进阶，继续强势领跑赛道。

    这款适用于汽车中控显示屏的15.6" AM Mini-LED背光新品，是HGC多元化推进Mini-LED车载背光应用布局的里程碑式突破。产品集成近1500颗HGC独家ACSP芯片级封装光源，配合AM驱动技术，可实现1000nits高亮度、百万级高对比度、灯驱一体、高效低耗等特点，背光性能优异，同时具备车规级可靠性能，为市场提供新一代Mini-LED车载背光解决方案。

    整合先进技术，赋能车载显示增效降本

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（未点亮）

    本次新品的最大亮点，是将Mini-LED芯片、ACSP芯片级封装等HGC独有优势技术与AM（Active Matrix） 主动矩阵式驱动技术加以整合创新，通过AM可驱动Mini-LED像素连续且独立发光的原理，实现产品精准控光、对比度、功耗、频闪改善以及高分区性价比等方面的多维度升阶。

    改善热性能，完美契合车规应用需求

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源驱动局部

    以往，Mini-LED多采用的PM（Passive Matrix） 被动矩阵式驱动模式下，驱动IC具有高集成性，热量会集中在驱动IC位置，容易产生局部过热，继而导致Mini-LED偏色，影响屏幕画质。尤其当Mini-LED分区数增多，需要使用的驱动IC也变得更多，PM Mini-LED将会面临更大的散热压力、色偏风险，以及更高的成本压力。

    HGC积极捕捉市场发展趋势，推出本次车载AM Mini-LED背光新品，采用HGC自研车规级倒装芯片及ACSP白光封装工艺，可省去QD等不稳定膜材，同时利用AM驱动模式下驱动IC均匀分布，达到更佳热性能，产品具有超长可靠寿命和成本优势，充分满足车规级应用需求。

    亮度更均匀，呈现车载显示至臻画质

HGC 15.6" AM Mini-LED背光源局部（点亮）

    相较于常规Mini-LED，HGC AM Mini-LED新品在亮度均匀性和画质表现上也更具优势。产品采用ACSP白光Mini-LED可直接实现均匀混光，光源高光效、高均匀一致性优势在AM驱动技术加持下也得以充分发挥，Mini-LED像素通过区域调光Local Dimming能够独立且稳定发光，不受周边像素干扰，实现屏幕全灰阶Gamma曲线的完美拟合，画面之间过渡均匀，高亮模式下画面色彩和细节精准丰富，极暗模式下亮度变化细腻无闪烁，助力车载屏幕在复杂驾驶环境中始终保持至臻画质。

    未来，HGC将继续坚持创新驱动，积极拥抱Mini-LED发展趋势，协同产业链上下游同仁不断探索，加速先进关键技术垂直整合，推动Mini-LED技术、产品、解决方案的迭代优化，以行业引领为目标，为Mini-LED高端化发展和市场普及创造更多可能。