创维商用LED ,COB 时代先行者

    随着人们对显示效果的提升以及产品不断迭代升级，COB封装技术作为最新的封装技术，将推动LED行业未来的发展趋势，成为显示行业的发展方向。创维凭借对行业的明锐嗅觉和大规模产业技术投入，自研了具有创维特色的SCOB多膜封装技术。近期，创维在四川成都举行的“屏显时代 创赢未来”四川省招商大会上，正式推出基于创维SOB技术的 “黑域”XC系列产品。

    COB技术是板上芯片(Chip On Board, COB)的简称，多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体，由于其具备画质好、防护性高、寿命长等特点，成为未来LED的主流发展技术。创维本次发布的SCOB技术就是创维在原有COB技术的基础上采用自主研发的多膜封装工艺，全倒装纯光芯片等核心技术的产品。

    创维“黑域”XC系列产品具备以下核心优势：

    1.创维SCOB多膜封装。屏体表面采用多层覆膜封装技术，确保底层够黑，表层透亮。拥有超高的墨色一致性无批次差异，超10000:1的对比度，显示画质更优秀；

    2.超强九重防护。防眩光、防掉灯、防碰撞、放刮伤、防泼溅、防指纹、防氧化、防静电、防灰尘超强九重防护，安全性再次升级；

    3.全倒装纯光芯片。采用波长差异≤5nm的纯光LED灯珠，同时出厂进行逐点校正，确保画质效果；

    4.1.6mm加厚PCB板。实现平整度、散热性、防翘曲、防潮、耐化学性的性能提升。

    基于创维在全国的多个LED产业基地、研发团队及技术沉淀，加上创维SCOB多膜封装工艺等核心优势，创维有能力成为“创维LED COB时代先行者”。下一步，在创维SCOB的技术加持之下，创维将陆续推出SCOB超级模组、SCOB超级电视、SCOB标准化超级单元等系列产品，全面满足高端LED显示大屏的市场需求。