智微智能亮相德国嵌入式展会（Embedded World 2023）

    前言

    Embedded World

    当地时间3月14日至16日，为期3天的Embedded World 2023 (国际嵌入式展)在德国纽伦堡会展中心隆重举行，作为嵌入式行业内最为重要的年度盛会之一，大会聚集900多家参展企业，3万多观展嘉宾，以及行业重量级先行者，向全世界展示嵌入式领域的最新技术和产品。

    今年展会以“嵌入式、负责任和可持续(Embedded, Responsible and Sustainable)”为主题，其理念与智微智能高度契合。智微智能已连续参加多届Embedded World，此次，智微智能携旗下工业 新产品、新方案、新应用亮相展会，再次向客户多角度展示落地成果及技术实力。

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    工业控制

    数字信息驱动未来工业的发展，工控机承担着愈发重要的角色，根据不同的专业领域和细分需求，智微工业提供高性能、低功耗、无风扇等多种类型工控机等硬件解决方案，产品涵盖X86与ARM平台，协同软件生态，助力工业制造领域发展。

    现场智微智能展示了智微智能扩展型高性能JEC-3710、掌上型JEC-1300、低功耗无风扇JEC-2701、以及机器人专用主机JEC-2510、JEC-E88A等系列产品，硬朗的外观、 丰富的产品形态、专业的领域应用 ，吸引众多海外参展嘉宾驻足咨询。

    工业自动化

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    边缘计算

    挖掘多场景下的边缘计算价值，智微智能基于多种SoC平台，融合AI、大数据采集与计算、5G传输等技术，推出的E068、E088、E098边缘网关方案。其丰富的网络接入、搭配强大AI算力以及数据安全设置 ，加速数据时代变革下的多场景应用，产品可广泛适用于智慧城市、智慧交通、智慧社区、智慧商超、智慧校园和智慧工地等场景。

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    嵌入式核心板

    智微智能基于Rockchip 以及 NXP 不同平台推出JSOM-R68C、JSOM-R88C、JSOM-N8MC、JSOM-N8PC多款SMARC2.1.1 标准核心板 以及JSOM-SC211 SMARC底板 ，是为工作场景设计研发的模块化产品 ，较好地解决了碎片化的产品需求，其特点是将处理器和存储器等核心部件放置在一块小尺寸PCB上,通过金手指或高密度接插件将IO信号引出。帮助客户打造个性化配置 ，同时降低开发成本、加快开发周期 。不仅如此，智微智能还拥有Phoenix Hill以及COM-E标准核心板 。尺寸小巧，工业级宽温设计以及多U口、多串口、多网口设计，广泛应用于工业自动化、机器人、交通、电力等众多领域中。

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    嵌入式单板

    智微智能3.5寸、EPIC嵌入式单板，包括Rockchip RK系列和NXP I.MX8系列以及Intel ATOM和CORE的系列产品，针对不同的行业应用提供不同功能板型。同系列产品，采用延续性I/O设计 ，方便客户迭代升级 。同时，智微智能嵌入式单板均采用工业级芯片及用料 ，并支持宽温宽压设计，超长供货周期 ，为产品的市场的生命周期保驾护航。

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    播放终端

    作为智能播放终端领域的标杆企业，智微智能同样为客户提供高质量的播放终端产品和定制化服务。展会上智微智能带来了工业级水平制造的K系列、H系列播放终端产品，满足对于稳定性有着更高要求的数字标牌、自助服务等场景应用，助力医疗信息化和商业零售等行业。

结语

    智微智能近年来持续积极布局全球市场，在欧洲、亚太等与当地企业建立合作，努力为全球客户提供更加及时、高效、本土化的服务 ;面向全球市场，智微智能工业团队坚持融合创新，以帮助客户获得成功为目标，为新能源、机器人、机器视觉、工业自动化、智慧交通和智慧医疗等行业提供稳定可靠的解决方案。未来智微智能将持续创新发展，打造更多行业新品和新技术，让中国制造为世界制造提供强大引擎!

    展会仍在继续

    智微智能在Hall2-531展位期待您的光临！