迸发“芯”生力！芯映闪耀ISE展

    2月3日，为期4天的ISE展会正式落下帷幕，作为全球瞩目的视听技术大型展览盛会，它再一次吸引了全世界的目光。来自151个国家、众多重量级龙头企业给观展人士带来最新的前沿技术、前瞻产品及整体方案，超9万人参观该展览会。

    芯映光电作为首次参展、屈指可数的LED封装厂家，面对众多实力雄厚的企业，依然在ISE崭露头角，受到众多观展人士、业内大咖及客户的青睐；展台沙龙活动盛况空前，场内人潮涌动、火热爆棚。这得益于众多合作伙伴的通力支持、协同合作与芯映光电过去近两年对产品质量、创新的不断努力。

前沿技术创新不止

在稳健发展中蓄力

倒装1010内部结构

正装1010内部结构

芯映MiPMicro LED——XT0404实拍图

    此次ISE芯映光电展出多项创新产品及技术，为屏端应用带来更多的可能性。

    1、倒装Mini LED系列

    超薄Mini LED倒装工艺创新技术的应用让SY-CMB1010-B（高对比度）优势尽显。（点击型号查看更多）拥有高对比度；可靠性更高；光效高（亮度轻松突破1000nit）；散热好，性能更稳定；更薄封装，减少光损，便于二次封装等等排他性优势，适用于：户内P1.2-P1.8小间距固装、GOB面板、舞台、XR拍摄等。

    此外，芯映最新推出的倒装Mini 系列产品——SY-CBM1010-T（高亮度）的身影也出现在ISE展上，可实现4000nit亮度，相比常规top白灯，对比度更高，适用于P1.5-P2.5半户外屏、广告灯箱屏。

    2、Micro LED XT0404 模组

    MiP（Micro LED in Package）封装技术（点击查看更多）通过对Micro LED芯片基板的重布线，扇出引脚，实现将原有难以点测的电极,通过线路引出,使引脚距离增大,降低测试及贴装难度。产品兼具无色偏、适配性、黑占比>99%、显示一致性等优势，适用于：户内微小间距P0.7-P1.2高端固装、私人影院屏。

SY1515-H展会现场显示效果(点击上图查看更多）

底填技术演示

1515-H产品对比图

    3、室内高端租赁——SY-CDB1515-P

    SY-CDB1515-P（点击型号查看更多）采用共阴设计，具有节能，冷屏的特点，适应海外市场节能新需求；大芯片，高亮度，高光效；99.99%金线+大芯片，可靠性大幅提升；具有高对比度、显示效果好、可靠性高的特点。

    4、黑色 Under Fill 底填工艺——SY-ADB1515-H

    SY-ADB1515-H（点击型号查看更多）是基于SY1515的“进化”再升级。创新技术——黑色Under Fill底填工艺，将芯片外的所有银白色区域全部覆盖黑色，实现单灯黑占比＞90%，实现超高对比度。（注：单灯黑占比=黑色面积/灯珠总面积*100%）

    亮度比同类LED器件高80%，实现整屏亮度＞1800nit；采用大尺寸芯片，芯片电极间距大，大幅降低金属迁移带来的失效，可靠性高；采用最先进的高精度点胶设备，保证胶面平整性，提高出光角度，同时胶体表面形成漫反射，减少环境光的干扰，保证了点胶一致性；SY1515-H具有定制化特点，可根据客户的不同场景应用需求，定制需要的色域的器件。如满足XR拍摄的100% DCI-P3等。适用于：户内高端租赁屏、舞台美化、XR拍摄等。

    变中求稳优化调整

    为高质量发展赋能

    2022年，秉持着对市场的精准判断，芯映开启了转型升级、优化调整之路。在保证产品绝对稳定的前提下变中求稳，稳中创新，顺应市场改变，不断进行产品结构优化，提升产品品质，为市场提供更多、更好用的高性价比新产品。2023年，芯映光电将在原有的基础上，进一步进行产品开发，将超薄Mini LED 倒装工艺、黑色Under Fill 底填技术等先进技术进行延伸应用，为下游屏端市场开拓更多场景应用可能。

展会沙龙活动现场盛况

    开拓市场抓住机遇

    为提速发展助力

    此次参展ISE，是芯映光电创新市场营销模式的一次尝试。面对越来越激烈的市场竞争，只有站在客户的角度不断推陈出新，革新自我，才能获得客户的认可，开拓新市场、获得新机遇。未来，芯映光电将在“夯实地基”做好产品的同时，前移市场开发阵营，全力打造“进攻型”市场开发团队，树立客户对芯映的品质自信、品牌自信，实现芯映在更高、更广目标上的跃升的同时，助力LED直显行业再上新台阶。