随着技术迭代更新,微间距超高清显示的应用不再是遥不可及,COB封装技术的快速发展及普及,成本不断优化,由此逐步进入显示屏应用市场。海佳集团优先产业布局,洞察行业发展方向,快速布局该产品的研发及生产,炫彩L系列应运而生。
全倒装COB特点及优势
L系列采用全倒装COB封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提高显示屏寿命。
1 便捷安装 轻松维护
COB封装具备高防护性,降低了表面清洁难度,方便进行日常清理,同时支持前安装和前维护,易于拆卸。
2 稳定可靠 高效防护
全倒装COB具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特性,稳定可靠。
3 显示至臻 节能舒适
因COB封装层厚度进一步降低,同时具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性,可有效解决频闪、扫描纹及摩尔纹等问题。采用共阴驱动,功耗降低超30%,有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻,让使用成本更低,产品寿命更持久。
COB封装LED显示屏可以满足各种场合和需求的显示效果。广泛应用于:演播中心、安防监控中心、数据指挥中心、高端会议室等室内显示场景。