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中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

来源:投影时代 更新日期:2023-11-23 作者:佚名

    2023年11月22日

    2023年度LED显示产业发展焦点论坛

    在深圳举行

    中麒光电受邀出席

    中麒光电技术总监黄志强发表演讲向行业客户分享中麒光电近几年来在COB和MIP双技术路线布局下的技术探索及产业实践 。

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

    经过多年技术积淀,中麒光电旗下COB产品实现了墨色的重大突破,并首次推出MIP 0404显示新品 。

    作为本次大会的主屏赞助商,中麒光电本次使用COB P1.25产品作为主屏,以超8K规格展出 。作为业内COB行业技术领航者,这款产品的超高对比度、超清画质、无频闪、无扫描纹及摩尔纹的显示,为参会人员带来更好、更沉浸的会议体验。

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

    在产品展示区,中麒光电作为COB与MIP双技术并行的先行者,也分别展示了其COB及MIP显示产品,吸引了众多业内人士驻足观看。

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

PRODUCTS DISPLAY

    NEW   产品展示区域

    #MIP-自研新品重磅亮相

    在本次展会上,中麒光电携旗下首款MIP 0404显示新品重磅亮相,并组成了P0.9 MIP显示大屏。

    相较于COB方案中芯片需二次分选的步骤,中麒推出的0404 MIP封装灯珠,采用自主研发的倒装LED及MIP封装技术,无需分选,实现混Bin、分光分色,实现更好的光色一致性 。

    此外,MIP封装技术也大幅优化了芯片到显示面板之间的工艺条件。中麒MIP显示产品使用基于半导体的载板技术,从小芯片到大GAP间距封装体,降低了传统倒装COB对基板的精度要求,大幅提高封装的良率及产品可靠性 。

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自研0404MIP灯珠新品

    #COB-表面工艺大突破

    像素微小间距化已经成为LED直显超高清的重要趋势,COB封装作为核心技术路线之一,一直深受行业追捧。

    此次中麒展出的MiniCOB C2系列4K显示屏,是中麒P0.78微间距产品的C2大模组版本 ,延续了中麒旗下COB产品一贯以来的极致显示效果。

    除此之外,这款显示屏还应用了中麒最新升级的表面处理工艺,大幅提升了LED显示屏在息屏时的墨色均匀度及光泽度 ;同时有效缩小拼缝,平整度更高 ,进一步提升显示效果和用户体验。

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

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P0.7显示模组C2大模组迭代版

    墨色的极大突破也意味着COB直显一直以来的瓶颈问题得到了解决,为未来LED直显产品进一步扩大更多元化的应用场景、下沉到家用市场做更好的技术储备。

中麒MIP&COB新品发布 | 重磅亮相LED显示产业千人大会

    中麒光电作为COB、MIP两大技术路线并行的先行者,依靠完备的产业链及过硬的自主创新能力,成为国内首家同时具备COB和MIP双技术路线量产能力的LED显示企业 。

    未来,中麒将持续发挥不同LED直显技术的各自优势、互为补充,逐步突破发展瓶颈,进一步强化产品竞争及OEM/ODM制造实力的优势,形成产业链协同效应 ,推动Mini/Micro LED产业健康有序发展。

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