什么是COB
依托于技术不断迭代更新,目前LED显示行业已进入微间距超高清显示时代,COB在近几年繁荣发展,成本不断优化,更具有产品竞争力,备受行业关注。COB技术将LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方式。这种封装技术可以简化生产工序,提高生产效率,同时降低不良率。作为LED显示行业的进击者,创维COB显示屏已经成为众多场景的不二选择。
全倒装COB优势
1 可靠性高
倒装COB采用全倒装发光芯片及无焊线封装工艺,发光芯片直接与PCB板的焊盘键合,焊接面积由点到面,焊接面积增大,焊点减少,产品性能更稳定。封装层无焊线空间,封装层更轻薄,降低热阻,提升光品质,提高显示屏寿命。
2防护性好
全倒装COB具有防撞、防震、防水、防尘、防烟雾、防静电等特性。
3 显示效果好
全倒装COB作为正装COB的升级产品,封装层厚度进一步降低,可彻底解决正装COB模块间的彩线及亮暗线的顽疾。同时具有超高对比度、高亮度、高分辨率等特性,支持HDR数字图像技术。
4点间距小
全倒装COB是真正的芯片级封装,无需打线,物理空间尺寸只受发光芯片尺寸限制,突破正装芯片的点间距极限,是点间距1.0以下产品的首选。
5节能舒适
全倒装发光芯片同等亮度条件下功耗降低45%,有源层更贴近基板,缩短了热源到基板的热流路径,具有较低的热阻。
创维商用SCOB
创维商用SCOB LED是一种基于面光源升级优化的新一代光源封装技术,具有更高的可靠性和更长的使用寿命。它采用多层覆膜封装技术,底层色调够黑,表层更透亮,拥有优越的墨色一致性,超10000:1的对比度,画质更出色。创维商用SCOB LED还具有高可靠性、高效率、低不良率等优点,拥有防眩光、防掉灯、防碰撞、放刮伤、防泼溅、防氧化、防静电、防灰尘超强多重防护,安全性再次升级;可以满足不同客户的需求。