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京东方晶芯、群创、天马、錼创、辰显、重庆康佳等企业大咖在2023Micro LED这场大会上的分享精华帖

来源:投影时代 更新日期:2023-11-02 作者:pjtime资讯组

    2023第六届Micro LED显示技术和产业发展大会(原名:中国(国际)Micro LED显示高峰论坛)于10月26日新余华侨豪生大酒店圆满闭幕。作为已经举办五届的Micro LED显示产业发展风向标,本届大会汇集来自五湖四海的行业协会、企业院校、媒体等近400位嘉宾,共同探讨Micro LED显示技术发展趋势。

    京东方晶芯科技有限公司MLED研究院院长孙海威、群创光电股份有限公司总处长杨秋莲、錼创显示科技股份有限公司执行长暨创始人李允立、成都辰显光电有限公司总经理黄秀颀、深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁、江西沃格光电股份有限公司副总裁王春波、天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司Micro LED研究院产品规划总监刘永锋、厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理谢相伟、思坦科技首席科学家裴小明、重庆康佳光电科技有限公司巨量转移开发中心总经理萧俊龙、镁伽科技高级技术总监张鑫、北京集创北方科技股份有限公司LED事业部总经理耿俊成、苏州德龙激光股份有限公司半导体事业部技术部长顾斌分别带来了精彩的主题演讲,分享企业的最新产品、技术进展及各自的经验心得,解读Micro LED产业化之路的布局之道,推动显示产业的持续发展。我们共同回顾下企业代表们带来的演讲精华。

    京东方晶芯科技有限公司MLED研究院院长孙海威在“a-MLED,芯启未来”主题演讲中,就MLED的应用和存在的问题发表了看法。Mini LED直显当前聚焦商显领域,随着Micro LED成长将逐步渗透到近眼显示、穿戴、TV、车载等产品。BOE将首先聚焦在智能手表、车用显示、商显、及TV等Micro LED应用领域,并将扩展到更多消费电子产品场景。在背板技术方面,Micro LED显示目前存在低灰画质及功耗问题。另外,Micro LED显示向消费电子领域渗透过程中,巨量转移也是重点问题之一,其转移良率及效率都需进一步提升。BOE将持续研发,致力于LED生态系统建设,打造产业创新平台,希望与业界伙伴积极开展合作,早日实现产业化升级。

    群创光电股份有限公司总处长杨秋莲在主题为“Micro LED引领显示产业新契机”的演讲中提到,新型智能时代已经渐渐改变了我们生活的方式,而显示技术则成为了人机交互的重要界面。Micro LED作为新型显示技术,在智能科技领域具有巨大的应用前景,但也面临非常多的挑战,如外延制造平整度低、芯片稳定性和EQE低、巨量转移产量低、修复难度大、成本高等挑战,其成本主要来自于两个部分:外延技术以及良率。杨处长还介绍到,Micro LED在室内应用时,其强度在500尼特左右。而在户外使用时,必须要达到几千尼特。波长在345-440nm的蓝光对眼睛的伤害最大。因此,在显示屏的设计时,需要将蓝光波长调整到460-470nm,这样蓝光伤害可以降一半。

    錼创显示科技股份有限公司执行长暨创始人李允立通过“Micro LED技术的量产: 机会与挑战的新时代”这一主题,向我们指出:Micro LED可以做到无缝拼接的显示屏,使得超大尺寸电视可以轻松安装在室内。基于Micro LED具有透明显示的特点,錼创曾展示过多种不同的透明显示器的应用,本次采用的是9.38寸114PPI,具有65%的透明度,并且大于2000nits的超高亮度与7000nits的峰值亮度。另外,在不同的应用上面Micro LED需要有不同的解决方案,因此錼创开发了3种不同的技术方案应用在不同的场域中:PixeLED Matrix 技术、PixeLED display技术和硅基基板制作成Micro LED显示器。

    成都辰显光电有限公司总经理黄秀颀在“赛道新升级,Micro LED显示的机调与挑战”的演讲中说到Micro LED作为新一代显示技术,在大尺寸显示、消费类电子、微显示等领域均具应用前景。其中,TFT基Micro LED有望成为未来显示的平台技术。目前,TFT基Micro LED显示市场规模持续高速增长;产业链布局区域集聚效应明显;产业链资金投入及技术更迭加快;技术方向及路线开始收敛。此外,TFT基Micro LED显示仍存在诸多挑战。在技术方面,面临驱动架构、显示均一性、无缝拼接等问题。在产业链协同方面,应用和规格尚待探讨、量产技术尚未成熟、设备及材料尚需迭代。在人才培养方面,需要校企合作,增大产学研深度融合。

    深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长李漫铁在“PM驱动玻璃基Micro LED显示技术进展”主题演讲中指出随着Micro LED芯片尺寸的不断缩小,PCB基已经到了应用极限。想进一步降低Micro LED的制造成本,进一步抢占市场份额,雷曼提出了“玻璃基板+PM驱动”的技术路线。雷曼与上游合作伙伴沃格光电经过多年技术攻关,已成功突破TGV玻璃通孔技术。雷曼公司发布的全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏,采用传统LED显示成熟的PM驱动架构,高性能PM驱动IC在高灰度高刷新、低灰画质、低功耗等方面,拥有优良的性能。

    江西沃格光电股份有限公司副总裁王春波向我们分享了“沃格在新型显示技术领域的努力和畅想”,他讲到过去几年,平面显示形态相对固化,Mini和Micro LED的出现打破了这一固化,激起更多消费者的购买欲望。沃格在显示领域自主研发了多种技术,如玻璃基厚铜镀膜、玻璃基巨量通孔及金属化填充、玻璃基转色、玻璃基控光、玻璃减薄等技术,可用于多种封装方案:Mini LED玻璃载板、Micro LED in Package、Mini LED背光、玻璃基芯片封装载板、侧板走线等。经过多种技术的有机整合,沃格MLED产品具备0OD、窄边框、高色域、高信赖性、低灰极致黑等优点。

    天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司Micro LED研究院产品规划总监刘永锋发表了“Micro LED显示的应用前景与天马规划”主题演讲,他提到2012年到2019年是Micro LED显示技术的触发期,天马在2017年开始进入Micro LED技术开发。进入2020年后,由于巨量转移印章式的效率瓶颈限制行业的发展,行业进入沉淀期。预计随着激光转移的技术不断发展和完善,技术将逐步进入到上升周期。目前,Micro LED技术在车载透明显示应用方面仍存在许多挑战。解决方案包括:优化设计高PPI下同时实现高透明度技术、优化设计加滤光片降低反射率的同时实现高透明度技术,以及开发适用于Micro LED显示的新型驱动模式。

    厦门市芯颖显示科技有限公司副总经理谢相伟做了“Micro LED显示关键技术突破”的精彩演讲,介绍了Micro LED能够完美匹配新一代显示性能的要求,但在竞争力方面需要突破。当前终端跟面板厂家积极寻求战略合作,研发投入越来越大。近几年巨量转移技术慢慢聚焦在印章转移技术和激光转移技术上。而且从这两年的发展来看,激光转移关注度更高,大家都普遍认为激光转移是更有可能成为可行的一种技术。激光转移技术通过激光照射转移区域从而将芯片转移到衬底上,具有转移效率高、可实现选择性转移和非接触转移、芯片利用率高等优势。

    思坦科技首席科学家裴小明在“Micro LED产业化的前景与挑战”主题演讲中提到,Micro LED在显示性能参数上具备显著优势,应用场景覆盖显示、穿戴设备、智能终端等,市场前景广阔,是未来显示的终极解决方案。但仍存在以下五大挑战:Micro LED市场的培育与孵化、技术路线选择、材料选型和设备配套、解决方案、和产业链配合。思坦科技致力于高性能Micro LED芯片与显示模组的研发和生产,在市场培育、技术路线、产业链配合方面具有显著投入,产品应用场景广泛,未来致力于把完善中的Micro LED技术实现产业化,并在有多方选择的市场中体现出竞争力。

    重庆康佳光电科技有限公司巨量转移开发中心总经理萧俊龙分享了“Micro LED的发展方向和未来趋势”主题演讲,他提到,目前印章式依旧是当今巨量转移技术的主流的方式。印章转移技术依靠范德华力进行转移,转移速度可达2KK~8KK。几年来激光转移方式发展迅速,转移效率可达28KK到40KK。在激光剥离工艺中,芯片表面往往会残留一层薄薄的金属镓,以往湿法刻蚀的方式会损伤到芯片表面,而采用干法刻蚀技术可以成功去除镓,使芯片亮度大幅提升。 

京东方晶芯、群创、天马、錼创、辰显、重庆康佳等企业大咖在2023Micro LED这场大会上的分享精华帖

    镁伽科技高级技术总监张鑫在“视觉之镁,智慧有伽-AI在缺陷检测中的应用”中向我们介绍了机器视觉是自动化的眼睛和大脑,在各行业的应用中面临的挑战日益凸显。镁伽科技致力于通过机器人自动化、人工智能技术与行业应用的深度融合,赋能泛半导体领域的创新突破和生产力创新,最近集中力量打造了InteVega和MEGA AI两个平台,在缺陷检查中具有广泛应用:如粒子检、ITO缺陷检测、六面综合表面检测等。InteVega嵌入了大概500多个算法模块,可实现精度两纳米的检测, MEGA AI通过AIGC技术帮助多分类模型准确率从60%达到98%以上,克服了缺陷样本收集困难这一晶圆检测领域的难题。

    北京集创北方科技股份有限公司LED事业部总经理耿俊成就“Mini LED驱动发展现状及Micro LED技术路线”这一主题展开讨论,他讲道近年来小间距Mini LED发展迅猛。一方面是成本下降带来的商业需求增大,另外一方面因为建筑物的层高受限。随着4K、8K的普及,对于点间距提出来了刚性需求,所以未来来看点间距从0.9逐渐往下过渡几乎成为必然。然而,随着点间距的进一步缩小,技术难度成倍增长。由于芯片数量的增多,功耗问题成为核心问题。另外,随着发光芯片的密度增加,电容的问题和一致性的问题更加突出。最后成本的大幅增大也是制约Mini小型化的关键问题之一。

    苏州德龙激光股份有限公司半导体事业部技术部长顾斌发表了“Micro LED制程中的激光应用”主题演讲,德龙激光主营业务为高端工业应用精密激光加工设备及其核心器件的研发、生产、和销售,聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域;具有国内先进的激光器、国内领先的高精度运动控制系统、深厚的材料加工激光工艺积累,成功开发出全自动激光剥离技术、全自动激光巨量转移设备、全自动激光巨量焊接设备、全自动激光修复设备、全自动激光焊接设备。未来将持续研发AOI检测技术、晶圆贴合、激光清洗、和模组段的激光设备等。

    2023第六届Micro LED显示技术和产业发展大会在新余成功召开,为行业难题的攻坚提供新思路、新方案,将有效助力Micro LED未来产业化发展。未来,Micro LED显示技术和产业发展大会将在未来的征程中不断螺旋向上,持续为Micro LED显示产业发展提供澎湃动力,我们明年再相见!

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