群智研究｜2023年Q4晶圆代工价格风向标

    随着半导体行业库存水位逐步下降，2023年第四季度起，IC设计公司投片量开始缓慢回升，根据群智咨询（Sigmaintell）预测，2023年四季度全球纯晶圆代工厂（不含IDM）出货量约745万片（12英寸等效），同比减少约13.4%，环比增加约2.2%。2023年四季度全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到84%，相比上季度增加约一个百分点；2024年，伴随下游需求平稳恢复，半导体市场规模将在2023年基础上小幅度增长，预计2024年全球纯晶圆代工厂出货量约3211万片，同比增长约9.5%；到2024年第四季度，全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至87%左右。

    受下游应用需求恢复进程影响，各制程产能利用率目前仍然呈现分化趋势。各制程别具体分析如下：

    12英寸（28/40nm）："需求较为饱满，价格趋稳"

    受到工控、物联网、新能源车等应用需求的推动，目前晶圆代工厂28/40nm制程产能利用率较高，其中28nm制程作为当前主流节点，需求始终稳定，价格波动较小。40nm制程随着消费电子逐步回暖，OLED驱动IC、CIS、MCU等应用需求回升，价格在2023年四季度预计将基本止跌。预计2024年28/40nm行业平均价格趋势以持平为主，部分应用仍有涨价可能。

    12英寸（55/90nm）："价格降幅收窄"

    55/90nm晶圆主要下游应用以消费类为主，包括CIS、LCD驱动IC、MCU等，从2022年四季度起，晶圆代工厂在这些制程节点的价格竞争就较为激烈，目前降价幅度已逐步收窄，但IC设计公司目前仍有成本压力，对晶圆代工厂的降价诉求依然存在。预计2023年四季度55-90nm制程代工价格仍将环比下降4%-5%左右；2024年上半年，55/90nm制程代工价格仍将继续小幅下降，预计到2024年四季度，55nm制程代工价格有望稳定，而90nm制程代工价格止跌可能性则相对较低。

    8英寸晶圆："产能利用率"

    根据群智咨询（Sigmaintell）数据，8英寸晶圆代工厂平均产能利用率在2023年三季度仍只有55%-60%左右。目前中国大陆代工厂如中芯、华虹等采取以量换价策略，产能利用率恢复进展较为乐观，台湾地区和海外代工厂则相对倾向于控产保价，让价幅度较小。展望2024年，由于下游客户在8英寸制程投片策略仍然较为保守，预计8英寸代工价格仍将保持小幅下降趋势，季度降幅约在3%-5%之间。