MiP和COB双路线，相比竞争更为互补

    2023年以来，MiP（Micro in Package）封装技术在小间距LED直显市场火热升温。作为一种新的独立器件封装结构，MiP号称能完美继承“表贴”工艺产业链，实现低成本的技术迭代。行业市场关于MiP和COB两大技术的“未来”关系的讨论亦逐渐升温。

    MiP和COB能力和问题，或将都“重叠”

    MiP和COB二者有竞争关系吗？从MiP目前推出的产品看，其大多数与COB技术的小间距LED直显产品重叠。特别是MiP将表贴工艺进一步引入超微间距纵深市场，即P1.0以下市场的产品布局，更是带来“直接竞争关系”。

    据介绍，COB技术在P1.0以下市场目前的占比超过5成。P1.0以下超微间距，另外的市场份额则主要被“四合一（IMD，也被称为MiP in one技术，多合一器件）”占据。——超微间距市场COB主打性能，多合一技术主打一定的成本优势，并兼容“表贴”工艺。MiP技术在超微间距市场的应用则刚刚起步。

    同时，近年来COB产品技术随着成本降低、市场接受度持续提升。P1.5级别产品渗透率也已经达到20%左右。未来在P2.0以下市场，COB产品有望占据3-5成的需求占比。这与MiP技术，在大间距方向可以向P2.0甚至P3.0-4.0延伸的趋势也具有“很大的间距市场重合”。

    除了“间距市场”重叠之外，更为重要的是MiP和COB在“问题”端也有很大的重合：例如，目前二者都是较高成本的代表。特别是在超微间距市场，COB面临的巨量转移问题，MiP并非没有——只不过作为独立器件，其在形成三原色灯珠和最终形成显示终端的过程中，分两次处理了“转移密度”的问题。但是，这不解决“超微间距下，单位显示面积需要巨量器件”的实质性难题。

    亦，即便兼容和采用“表贴”工艺，MiP独立封装器件在超微间距产品上，也是“超高端的表贴”，而不是等同于“P10”产品那种表贴对设备、材料和工艺的需求。——如P0.5间距产品，无论是COB还是MiP，本质都是需要“高难度巨量转移”的。

    行业专家指出，超微间距市场“没有捷径”。在这样的前提下，行业企业传统的选择就是COB为主导——因为，COB技术具有产业流程更短、终端产品可靠性更高的优势。更适合行业企业独立掌握和开发高难度的集成技术。而在更大的间距指标上，MiP和COB的制造难度都会降低，二者将主要竞争“成本和体验”的差异。这方面MiP或许可以更多发挥“表贴”工艺的优势。

    一个是升级，一个是替代：找准定位

    对于MiP和COB的技术关系，洲明科技认为，COB和MiP并非对立关系，而是相辅相成的两种技术——MiP是“产业替代”，COB为“产业升级”。

▲洲明MIP产品

▲洲明COB动态像素产品优势

    首先，从MiP的核心优势看，其最大的意义是将mini/micro LED晶体颗粒引入到“传统表贴和独立RGB器件占主导的市场之中”。即，如果P2.0以上产品要实现更小的LED晶体颗粒的导入，其RGB器件的封装工艺就必须适配新的微缩化的LED晶体颗粒和外延技术。这种改进的产物就是MiP。

    即，以mini/micro LED技术为基础的MiP，替代部分传统的RGB LED灯珠产品。这是在LED产品光效持续升级市场背景下，行业的必然选择。这一点的意义是COB技术无法做到的。

    其次，COB产品的核心优势，除了可靠性、坚固性、显示性能等之外，更包括“产业流程”上的优势。对于LED显示而言，COB不仅是一种封装技术，也是一种终端成型技术。即从外延片开始到终端CELL，COB通吃了。

    这对于超微间距、更小的间距时代，降低“制造链条长度”、提升中高端产品市场的“技术集中度”有巨大的好处。COB产品，即是体验效果上的进步、也是产业链上的重新整合、还是间距指标升级的助力。其作为“小间距LED向更小间距开辟新市场”的升级性产业特点不言而喻。

    另一方面，MiP和COB两者的进一步发展都需要解决“巨量转移”、“micro LED”晶体品质和一致性、超微结构修复等上中游的共通问题。事实上，很多行业专家，将MiP看做是单一RGB封装的COB技术。这与此前IMD等多合一被看做是“只包含几个像素点的COB”技术，具有异曲同工的意味。

    “到底是MiP化整为零好，还是COB集零为整好，需要产业实践来检验。具体的，就是需要上中游技术能力，最终发展到何种水平来检验。”从这一点看，MiP和COB二者似乎又在合作“做一件事情”。

    两条腿走路，市场眼下的“理性”选择

    行业企业创显光电表示，其目前在MiP和COB两种封装技术上都有技术沉淀,因为这两种技术各有优势,都值得“深入发展”。——这一态度，也几乎是目前包括上游、中游和下游，行业龙头对MiP和COB技术的共同选择。

    一方面，已经具有成功的COB技术能力的企业，不会放弃自己的技术优势和前期投入。但是，MiP可能在P1.0以上，平替传统RGB LED灯珠，将mini甚至micro LED导入市场的可能性，让其必须跟踪MiP技术的发展。而超微间距上，客户选择的差异性，也必然会给MiP带来可行的探索空间。

    另一方面，对于并未进入超微间距LED市场，或者不具有COB技术能力的终端企业而言，跟进MiP技术，是其进入mini/micro时代必然的“唯一路线”。其相关产品投入的热情，仅取决于MiP在传统间距市场的竞争力、特别是成本竞争力表现。

    “客户群和技术能力，决定了不同企业在MiP和COB上的态度差异——但是，现在没有人去否定某一个技术的未来！”业内人士表示，多年前“基于SMD产品的缺点，行业大力研发COB技术；这两年，基于巨量转移的难度，又提出MiP方案；未来技术和工艺的进步，是否会带来更新的方案，或者现有方案的殊途同归，没有定数”。

    按照业内人士的普遍观点看，现在LED直显行业的主要风险之一就是“创新迭代太快”。这样的背景下，选边站队如果错了，那么“换道”的时间空间可能就很少。对于头部企业而言，多个技术路线齐头并进是“更好的风险中和性选择”。

    成熟市场，成本竞争是眼下的关键

    自2021年MiP概念被提出，其市场发展非常迅速。2023年已经出现“行业全面关注、重点产品悉数落地”的格局。但是，这一时期内，也是COB技术快速发展的阶段：

    行业企业表示，目前COB已达到“最佳效应点”，只待配置和成本之间的平衡点实现质的突破，COB便能大规模铺开。预计，小间距LED典型应用市场，明年COB的市场替代率将达到15%-16%，两三年之内有望达到35%~50%的替代率。——即，自2021年开始计算，5年左右，COB产品渴望有5倍以上的市场成长。

    特别是在目前P0.5及其以下市场“应用目标不明”的背景下，行业竞争围绕P0.7以上产品展开。市场除了对显示效果有要求外，对产品可靠性、长期稳定性、供应成熟性、成本竞争力都有相应要求。在成熟市场中COB的先发优势非常明确。这是MiP除了技术之外，最重要的竞争挑战。

    综上述，MiP和COB两大技术已经同台竞技，但却不是“生死PK”。这更像一台大戏，有了更多主角，在更多喜剧冲突下更为精彩的格局。“合作多于竞争，共性问题多于个例问题，各自有独特优势市场”，短期内MiP和COB将是“行业进步必须的两条腿”。