拟定增募资不超12亿元！聚灿光电加速业务全方位布局

    聚灿光电6月21日晚公告称，公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.63亿股股票，募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后全部用于Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目。

    聚灿光电表示，本次募投项目有助于公司推动产品结构调整，拓展渠道，推进技术升级，加速对业务领域的全方位布局，提升公司行业地位；同时，有利于加强公司在Mini/Micro LED芯片领域的技术优势。

    发展前景广阔

    LED芯片的终端应用领域发展及更新换代速度较快。当前，随着高端LED产业链逐渐成熟，LED在高端应用领域的市场快速发展。在智能化光环境的营造及深度融合等因素驱动下，植物照明、车用照明等新兴应用场景的市场需求迅速提升，紫外应用、红外应用、医疗应用等创新应用市场成长确定性强。

    随着新型LED技术持续迭代，Mini/Micro LED呈现出蓬勃发展态势。Mini/Micro LED作为新一代显示技术，将LED进行薄膜化、微小化与阵列化，每一个像素都能单独定址、单独驱动，将像素点的距离由mm级降到μm级，具有低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、寿命较长、效率较高等诸多技术优点。

    此外，结合“元宇宙”构建的新兴概念，屏显时代加速来临，VR/AR等穿戴式智能设备应用场景进一步扩大，用户沉浸式体验推进LED高阶产品在各类应用场景大规模爆发。

    特别是近年来Mini/Micro LED技术异军突起，在屏显概念上有着颠覆性的里程碑意义，国内各芯片企业也都纷纷将自身创新技术发展的目光聚焦在这一未来必然成为显示主导的项目中。Mini/Micro LED技术含量高，设备投资强度大，是资本、技术密集型的LED行业中的典型代表。

    为此，聚灿光电表示，为建立持久的竞争优势，实现LED芯片行业领军企业的长远战略目标，公司亟需依托现有市场地位，紧跟行业和技术发展方向，进一步完善产业布局，丰富产品项目，促进产品结构不断升级，推进相关技术持续研发，为公司增添新的利润增长点。公司将在实现产能攀升的同时伴随产品结构调整，发力高端LED芯片产业技术，重点聚焦Mini/Micro LED领域。

    扩大竞争优势

    此次，Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等。项目建成后，将形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。

    聚灿光电称，近年来公司持续扩张LED芯片主营业务，已在LED外延生长和芯片制造的主要工序上拥有了核心技术，如低缺陷密度高可靠性的外延技术、高取光效率的芯片工艺技术、高发光效率高散热的高压芯片技术、Ag反射镜大尺寸倒装结构芯片技术、高光色均一性的Mini LED芯片技术、双反射镜大发光角Mini芯片技术等。其中，公司Mini LED芯片整体工艺技术稳定实现10ppb以下失效率，有效确保客户应用方案。

    据悉，聚灿光电主要产品GaN基高亮度LED外延片、芯片终端应用于显示背光、通用照明、医疗美容等中高端领域。其中，在背光市场方面，公司产品抗静电能力持续提升，产品一致性好，已打入境内外中高端客户供应链，在手机背光领域占有率较高；在照明市场方面，公司产品亮度水平大幅度提升，通过精细化管理降低成本，产品性能得到客户广泛认可，价格极具竞争力；在高压倒装等小众市场方面，通过自主研发，在光效上达到国内领先水平，在可靠性方面尤为出众。

    同时，为不断提高产品的技术含量和市场竞争力，引领LED行业技术发展方向，聚灿光电与国内多家高校、科研院所建立了长期的产学研战略联盟关系，并组建了专家顾问团，不断推出新产品、新工艺和新技术。

    值得一提的是，聚灿光电借助于产品可靠性、高亮度等优势，对重要客户提供各种技术、信息服务，建立起完善的销售服务体系，对标国际一流供应商审核要求，积累了大批优质、长期合作的海内外客户，逐步树立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象。公司与客户合作关系良好，客户资源稳固并呈逐年优化趋势。

    聚灿光电表示，在以Mini/Micro LED为代表的新一代显示的关键技术突破与规模化商用上，依托公司较成熟的技术储备以及在营销、品质、采购等环节配套具备全流程的精细化管理绝对优势，公司“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”将进一步扩大公司竞争优势，提高市场竞争力。