施乐帕克研究中心开发热诱导micro LED转移工艺

    施乐帕克研究中心（Xerox PARC）的研究人员开发了一种新型微转移印刷技术，可用于micro LED设备的巨量转移。该技术提供高性能、简单而坚固的结构以及高过程可扩展性和灵活性。

    新技术使用形状记忆聚合物（SMP）材料的热诱导粘附调制。这个想法是使用一个打印头，该打印头使用一个可单独寻址的微型电阻加热器阵列，该阵列在本地传递热量以传输单个 micro LED 设备。

    研究人员展示了这项新技术，并转移了尺寸为50×50 um、像素间距为100μm的芯片。传输头可以动态配置，以任意模式组装微型物体，从而实现数字化制造、物体分类或缺陷的在线组装校正。

    转印头（如上图）由玻璃基板、微型加热器阵列和可控粘合层组成，该粘合层由SMP制成。