芯映光电带来最新Micro LED技术分享

    芯映光电总经理乔辉最新「Micro LED技术与产品的产业化方案」主题分享如下：目前直显主要应用于商显和专显，而Micro LED技术将加速推动直显进入消费市场，包括智能穿戴、电视、车载显示等。

    演讲概要：

    1、行业内对于Micro LED有多重定义，目前行业内推荐的定义为：芯片面积≤5000um²，无衬底。

    2、近期，无论是终端应用还是供应链，都在加快对于Micro LED市场的投资布局，随着LED显示市场规模的扩大，Micro LED也可逐步取代消费型面板、车用显示器、公告显示器等，预估可增加300-400亿产值。

来源：芯映光电演讲PPT

    3、Micro LED产业化趋势：点间距越小，灯珠占屏幕成本比值越大，LED芯片占LED灯珠成本也同步上升。所以随着间距的减小，显示屏主要成本将在于芯片。

    4、Micro LED当前仍然存在着诸多难题，如巨量转移良率低、难以光电测试、线路精度高、难以实现高对比度与大角度色彩一致性、RGB全彩化难度高、COB/COG 方案维修成本高等。

    5、针对行业当前的问题，芯映提出了MiP集成封装（Micro LED in Package）方案。MiP技术具备以下特点：‍

    ①、基板精度高：可满足Gap＜18um的Micro LED；

    ②、芯片无需测试筛选，测试分选在封装环节完成；

    ②、点测难度从芯片级难度转换为引脚上的点测，测试难度的降低；

    ③、采用巨量转移技术，实现效率与成本平衡。

    6、芯映光电已推出Micro LED产品芯途XT系列，该产品具备高亮度与高黑占比、大角度无色差、亮度一致性高，色彩还原度强，使用共阴驱动，封装厚度不足传统Mini LED模组的1/2等优点。并且芯映计划于2023年底推出XT系列 P0.1产品。

    总结：

    近年来，Micro LED多次进军消费市场，为LED显示行业带来了新的发展方向，而今年多个投资、投产项目无疑表现了终端市场对于Micro LED的关注。同时在技术端，虽然依然面临诸多难题，MiP、COB等方案也在不断发展，以技术推进Micro LED进军消费市场。

    此次，芯映推出了采用MiP封装技术的Micro LED产品，以领先的技术方案推进了Micro LED产品进军C端。