合易科技新一代mini led检测设备，为Mini产业量产打下稳固的基础

    近年来，随着我国半导体制造业的快速发展，光刻工艺复杂程度不断提高，对集成电路制造阶段的晶圆缺陷检测要求也越来越高。

    集成电路生产加工需通过薄膜沉积、蚀刻、抛光、减薄、划切和倒装等诸多复杂的工序，作业过程中任何不正确的操作都有可能引起晶圆表面产生缺陷。为了防止有缺陷的晶片流入后道封装环节，需要借助光学检测设备识别晶圆表面缺陷并分类、标记，辅助晶片完成后期的去晶和修补。

合易科技新一代mini led检测设备，为Mini产业量产打下稳固的基础

    此外，Mini LED相较于传统LED，显示效果更加细腻、亮度更高，但是所使用芯片颗粒、间距则更小了，意味着基板单位面积内芯片数量越多，封装难度就越大。这给晶圆检测设备带来不小的挑战。

    然而，对传统晶圆表面缺陷的检测主要以人工目检为主，通过使用电子显微镜采集样本图片，再交由专业人员进行评定是否存在缺陷。这种方式容易出现检测效率低，精度不纯，无法满足Mini LED芯片小间距的检测要求，也会产生漏检、误检等情况，带入新的污染源。有时在作业过程中还会反复检测，严重影响进度。

    为了提高晶圆缺陷检测速度与可靠性，实现晶圆缺陷在线视觉检测，提高产品的良率，作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高新企业——合易科技，改变传统检测方式，创新推出了一套在线检测晶圆表面缺陷的智能化解决方案，主要以在线外观检测机和在线点亮检测机为主，是整套Mini LED智能检测修补解决方案最关键的一环。

合易科技新一代mini led检测设备，为Mini产业量产打下稳固的基础

    合易科技这套Mini LED检测设备全程实现自动化操作，具有处理速度快、操作简单高效等优点。基板晶圆通过外观与点亮两种检测机，确定其中不良晶圆的行列位置信息并做好标记。无论是背光还是直显，合易科技的外观检测机和点亮检测机均可检测，并且检出率高、误报率低，为后续的晶圆去除机和激光焊接机奠定基础。

    一、在线外观检测机

    ①采用大理石平台及直线电机，保证机器运行精度；

    ②运用专业特制的相机、光学镜头、光源等设备，确保被测晶圆外观的清晰度；

    ③借助轮廓运算、灰阶运算、图像对比等检测手段，找出基板上存在如芯片受损、偏移、缺件等问题，做好标记后传送至下位机中；

合易科技在线晶圆外观检测机

    二、在线点亮检测机

    ①运用专业特制的相机、光学镜头等设备，确保被测晶圆的清晰度；

    ②点亮控制器对接产品，控制测试所需的晶圆；

    ③检测晶体是否被点亮并将不良晶圆所处的行列位置传输到下位机中；

合易科技在线点亮检测机

    合易科技Mini LED检测设备的特点

    ★无需人工操作，全程自动化检测；

    ★优良的光学设备和先进的处理技术能快速侦测、分类、显示有瑕疵的晶圆；

    ★提高检测效率和精度，降低误报率；

    ★降本增效，提高利润空间；

    致力于做客户心中想要的自动化，合易科技攻坚克难，不断应用先进技术与工艺解决行业存在的痛点。推出的Mini LED检测设备改变传统检测方式，为封装制程最后环节助力，为Mini LED的量产打下更加稳固的基础。