华引芯完成B2轮融资，加速建设全球光源研究中心——“C²O-X”

    近日，华引芯（武汉）科技有限公司（下称：华引芯）宣布完成B2轮融资，本轮融资由洪泰基金领投，老股东国中资本持续加码。自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮融资，累计金额2亿元。

    据了解，本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。

    洪泰基金投资副总裁金川表示：华引芯是由海归技术团队带领，显示技术领域的新锐企业。公司掌握从芯片到封装、系统化集成的全链条技术，技术迭代快、创新能力强，将凭借新型显示Mini LED及车规光源双轮驱动，进军国产半导体光源的高端市场。通过投资华引芯，洪泰基金践行着布局科技制造转型升级的投资策略。

    国中资本投资合伙人马若鹏表示：华引芯长期深耕于高新技术领域原创性技术的研发，在国内高端光源芯片与封装领域拥有独特的自主知识技术和产权，其技术方案和产品得到行业龙头企业的认可和验证。国中资本连续两轮加注华引芯，看好其未来成为该领域的优 秀企业。

    近年来，全球半导体光源芯片及光源器件集成度越来越高，尺寸越来越小。半导体光源器件产品如Mini LED，Micro LED，汽车光源等朝着尺寸更小，系统化集成更高的方向持续发展。

    华引芯提出“C2O-X”概念，系统化阐释了华引芯在高端半导体光源行业的技术内核，以及未来在半导体异构光源领域的研发方向和技术发展路径。

    “C2”代表了华引芯自研制造的倒装、垂直结构光源芯片（Chip）与芯片级封装光源器件（aCsp），通过转移技术集成于“X”多种异构载体上，拥抱光源异构器件的无限可能。

    “O”代表了高精度转移技术与巨量转移技术的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技术手段。

    “X”则代表了各种异构载体，主要有三大类：

    第 一类Board类，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于这类材料的电路载板；

    第二类TIM热界面材料类（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高导热散热基板（submount）；

    第三类Chip类，则包含硅基IC、传感器芯片、光源芯片等。

    通过C2O-X概念的串联，实现光源器件的光控一体、光驱一体，从而催生灵活性更强、可靠性更高、集成度更高的轻质型极致产品。

    华引芯采用“ACSP On Board”和“Chip on Board”两种技术路线。其中自研ACSP白光Mini LED为华引芯独有背光技术方案，封装体尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可实现超薄显示机身、车规级可靠性，光控一体，百万级超高对比度等，广泛应用于平板、笔电、TV、商显、车载等多个应用场景，并获得多家国内龙头面板厂商认可，实现批量交付。

    华引芯采用“Chip On Chip”技术路线，主要为Chip On Silicon IC。不同于Mini单颗芯片封装技术，Micro LED作为直显自发光单颗驱动像素点，面临巨量转移痛点。华引芯选择Bonding转移方案，通过新型LED芯片结构设计及改进工艺等方法提升EQE，有效解决当前Micro LED面临的巨量转移难度高、芯片效率低下等技术瓶颈问题，实现光驱一体，可广泛应用于AR、汽车抬头显示（HUD）、智能光源显示等领域，为后续量产商用化奠定了基础。

    华引芯采用“Chip On TIM”技术路线。华引芯UV/IR及大功率光源系列产品采用自研芯片及开发特殊高导热界面材料（器件整体导热率可达200W/(m·K）），通过特殊键合工艺，实现产品的高导热率、高性能、高可靠性及超长寿命。公司UVC模组已获得新冠消杀认证，并成功与国内知名家电品牌达成合作，广泛应用于物体表面消杀、空气消杀、净水等多个领域。

    华引芯董事长孙雷蒙还提到：C2O-X这一概念也代表了华引芯创立的初心及企业文化。作为一种词根前缀，“co-”表示“共同”的意思，不仅表达了华引芯高度包容、融合的企业文化也表明了未来将联合同行及上下游材料、设备厂商共同推动中国高端半导体异构光源行业发展的决心，打破巨头垄断局面，全面打开高端半导体光源领域国产替代之路，促进中国半导体光源行业转型升级。