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艾讯科技发表高速5G Pico-ITX嵌入式主板,提供边缘到云端地无缝链接

来源:投影时代 更新日期:2022-02-25 作者:pjtime资讯组

    艾讯科技很荣幸发表支持高速5G网络的高效能3.5寸和低功耗Pico-ITX嵌入式主板CAPA520、PICO319与PICO318,提供边缘到云端地无缝链接,提升数据处理与传输效能,加速AIoT人工智能物联网解决方案。

    艾讯3.5寸CAPA520和2.5寸Pico-ITX的PICO319与PICO318嵌入式单板电脑,配备高规先进的Intel®中央处理器,拥有宽温设计、高速系统运作、5G快速链接、大数据传输能力、强固的设计和高可靠性,满足AIoT人工智能物联网应用的一切所需。

艾讯科技发表高速5G Pico-ITX嵌入式主板,提供边缘到云端地无缝链接

    高效能Intel® Core™扩充佳3.5寸嵌入式主板CAPA520

    3.5寸嵌入式单板电脑CAPA520;搭载高阶LGA1151插槽第9代/第8代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器 (原名称Coffee Lake),内建Intel® H310高速芯片组 (选购Q370)。配备支持5G网络的M.2 Key B 3042/3052模块AX93A25,提供更快的传输速度、更好的承载能力以及更低的网络等待时间,在边缘运算人工智能应用表现极为出色,实现高效能物联网境界。

    低功耗Intel® Apollo Lake强固型Pico-ITX嵌入式主板PICO319与PICO318

    艾讯零噪音2.5寸低功耗无风扇Pico-ITX嵌入式主板PICO319与PICO318,分别搭载Intel® Atom® x5-E3940与Intel® Pentium® N4200或Celeron® N3350中央处理器 (Apollo Lake),仅10 x 7.2公分的迷你设计,不但提供强固、宽温操作与丰富I/O输出入接口,更强大绘图功能。为加速掌握5G商机,配备兼容5G的M.2 key B 3042/3052插槽,以及透过AX93A19模块扩充的SIM插槽。

    促进5G转型加速部署机会

    5G正在推动物联网和边缘运算设备的未来。艾讯提供多元规格丰富功能的嵌入式主板,可以在5G建设初期快速优化投资,允许系统开发人员以及OEM/ODM能高效量身订做专属系统设计,并大幅缩短上市时程,适应新兴市场需求。

    若需要更多产品信息、任何技术支持或报价,请参考艾讯科技中国大陆地区官方网站www.axiomtek.com.cn。您可来信 axcn@axiomtek.com.cn或洽询艾讯区域业务,以获得专属的服务。艾讯提供全面客制化服务,欢迎对ODM/OEM有兴趣的厂商与我们联系。

    CAPA520产品优势

    搭载LGA1151插槽第9代/第8代Intel® Core™ i7/i5/i3中央处理器 (Coffee Lake)

    内建Intel® H310高速芯片组 (选购Q370)

    内建1组260-pin最高达16GB的DDR4-2666 SO-DIMM插槽内存

    配备3组GbE局域网络端口与1组PCI Express Mini Card插槽

    支持Intel® AMT 12主动管理技术 (选购)

    支持5G网络M.2 Key B 3042/3052的ZIO模块AX93A25

    PICO319与PICO318产品优势

    PICO319搭载Intel® Atom® x5-E3940四核心中央处理器 (Apollo Lake),支持摄氏零下40至高温70度 PICO318搭载Intel® Pentium® N4200 & Celeron® N3350/J3455中央处理器 (Apollo Lake)

    内建1组204-pin最高达8GB的DDR3L-1867 SO-DIMM插槽内存

    配备2组Gigabit局域网络端口

    全尺寸PCI Express Mini Card插槽支持mSATA储存接口

    支援M.2 Key B 3042/3052插槽  支援SIM card插槽 (AX93A19)

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