合易科技新一代Mini Micro智能检修方案，基板检修要经历哪几关？

    随着时代的发展，科技的进步，越来越多的人追求高质量的生活方式与体验。从电视机发展历程就可以看出，从黑白到彩色，从电子管、晶圆管电视迅速发展成集成电路电视，到如今的各种语音识别、智能互动等多种科技并存的液晶电视发展，都象征着人们对高清视觉的享受与追求。这也代表着人们的需求也在不断地改变，无论是什么时代，改变都在悄然发生。面对需求的改变，合易科技始终坚持以创新、质量持续改进、顾客满意为质量方针，不断应用先进技术和新工艺，设计制造符合新时代需求的产品。

    近几年，显示屏幕的改变也在发生，Mini LED的新型显示技术在LED屏行业里就大放异彩，在显示屏幕上突破新成就，在高端彩电领域生根发芽，为整个显示终端产品的发展增添动力。

    那么Mini LED是什么？简单的来说，MiniLED是LED屏幕的一种，与普通LED相比，Mini LED芯片间距小于50微米，其芯片尺寸介于50-200um之间，芯片越小，芯片间距越小，基板单位面积芯片数量就越多。在一个基板上集成了高密度微小芯片的LED阵列，使其画面表现及性质要优于普通LED数倍，基板上数千个微小的芯片让屏幕的颜色更饱和，对比度更清晰，使用面板也是达到最亮的呈现效果。

    面对这一复杂精细的Mini LED制造技术，除开芯片本身的升级与制造工艺的发展外，封装制程最后环节的检测修补也亦为重要。合易科技作为在自动化设备行业深耕多年的高新技术企业，致力于打造PCBA智能检测修补整体解决方案，全新推出了一套专门针对Mini Micro的智能检测修补方案，主要包含外观检测、点亮检测、晶圆去除与激光焊晶的修补流程。整个修补方案可以规划为三个部分：一检测，二去除，三焊接。

外观+点亮检测，合易科技给您双重保障

    基板在检测环节首先会通过在线外观检测机，运用专业特制相机、光学镜头等专业设备，更清晰准确地观察基板外观，并通过轮廓运算、颜色特征抽取、图像比对等检测方法，检测基板芯片是否存在爆亮、芯片破损、焊点检测异物、虚焊等问题，并在存在问题的芯片坐标标记，传送给下位机。

    （合易科技在线外观检测机）

    随后基板会经过点亮检测机，点亮控制器对接的基板，控制测试所需的晶圆，检查晶圆是否被点亮，并将不良晶圆的行、列坐标发给下个检测机器。在检测环节，合易科技新一代Mini Micro LED全自动检测修补线通过外观和点亮的双重保障，给不良晶圆去除焊接做好基础准备，保证基板良率达到商用标准。

    （合易科技在线点亮检测机）

    去除不良晶圆，合易科技“软硬兼施”

    在检测环节测试标记出不良芯片坐标的基板，经过晶圆去除机专业特制激光测高与特制去晶刀，将对应柔性、玻璃基板激光加热再去除不良晶圆。确保了晶圆去除操作的准确高效运行。

    合易科技在硬件设施专业且高效，软件系统也同样给力。合易科技在晶圆去除机配备了自主研发软件，操作过程灵活、简单。自主研发软件，解决了操作过程对人员技术的高要求，实现操作简易化，好维护，节省了生产成本。

    合易科技在线晶圆去除机

    晶圆激光焊接，合易科技完美解决

    基板经过重重检测标记、剔除修补阶段到最终的激光焊接环节，合易科技的焊晶机接收上位机器剔除掉的晶圆的行、列坐标，通过定制半导体激光器自动焊接新晶圆。激光器光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点，确保晶圆的准确焊接。并且窗口可视化，焊接过程可以全程监控，确保基板在焊接过程中的准确运行操作，实现焊点一次性完美。

    （合易科技在线激光焊晶机）

    合易科技新一代Mini Micro检测修补自动化方案是由四台设备共同运行保障，设备全程操作自动化，无需人工参与，节省人工成本与降低技术要求，生产质量高效高质，检出率高，修补率高，可以确保基板晶圆良率达到99.99%，深受业内好评，已有多家显示行业终端厂商成功应用。

    合易科技正全力以赴地践行标准化和规范化的精益管理。秉承着“务实、严谨、专业、高效”的价值观，将通过不懈努力与追求，为客户和行业提供更多更优质的检测修补设备，与广大自动化设备同行携手共创美好辉煌的明天！