全球半导体资本支出创历史新高，2021年预计将达1500亿美元

    近日，美国半导体行业协会（SIA）发布了《2021美国国家半导体行业报告》。《报告》认为，由于新冠肺炎疫情引起的芯片短缺现象已经遍布全球，给包括汽车行业在内的终端市场带来了很大影响。

    为应对缺芯危机，全球都采取了不同的措施。在这芯片产能短缺期间，几乎每个季度晶圆厂的利用率都远高于80%的正常利用率，一些晶圆厂的产能利用率甚至高达90%到100%。预计在2021年，晶圆厂的利用率将进一步提高，以满足不断增长的市场需求。

    单靠提高利用率，无法满足长期的芯片需求，提高资本支出才是长期应对之策。近两年全球半导体行业的资本支出已经创下了历史新高，2021年的行业资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元，而在2021年之前，该行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。

    如今，半导体行业的供货短缺也在提醒着人们，半导体在许多重要的领域发挥着至关重要的作用。同时，这一趋势还会随着电子产品需求量的增长而愈演愈烈，全球对芯片的需求将继续上升。（摘编自中国电子报）