中国商显市场之产品竞争与升级分析－ 踏准节奏、精准布局

    继商显四问之规模篇后，今天开启第二问“品类竞争及升级”，市场需求在不断变化，进而产品也在不断的迭代中，而迭代的过程中，企业是否能踏准节奏，选择适合且正确的方向，它关乎到企业营收增长是否能跟上不断变化的市场。(四问：品类规模及增速、品类竞争及升级、品类创新、政策导向)。

    内容重点总览：

    互联黑板：用户需求及政策加持，给互联黑板带来了新的产品思路

    智慧黑板电容技术路线的转换之路－ITO  VS纳米银

    LED小间距 VS LCD拼接，高附加值场景呈逐渐被LED替代

    LCD拼接-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、长期高分辨率产品是方向

    互联黑板 VS智慧黑板：用户需求及政策加持，互联黑板颠覆触控技术阵营： 互联黑板实现了“两侧书写板与液晶屏同步显示”，也是既智慧黑板后新的产品迭代，解决了在一侧书写时，左右两侧学生观看难的问题，产品在2020年底78届教育展中初露头角，其中希沃、海信、中电数码、创维等均有展出新品，2021年可谓互联黑板的销售元年，产品逐步导入市场，产品功能的升级也导致触控技术阵营的变化。

    智慧黑板最早得益于纯屏一体化的设计，触控技术100%均为电容触控，而互联黑板两侧书写板目前市场中大部分为红外技术路线，希沃目前选用整体四边红外技术，而像联想，海信等目前两侧书写板与液晶屏，三块均采用红外触摸框;从单纯触摸成本而言，红外触摸框的成本低于电容，极大降低了智慧黑板的成本。

    而近期浙江省发布《2021年义务教育薄弱环节改善与能力提升项目实施方案》，信息化设备基本要求3：板书数字化教学功能应当能识别粉笔书写、板擦或手指擦除的手势、书写过程同步显示在显示终端 ;支持板书录制、回看和分享。从新政上来说也明确了书写同步的要求。

    从解决用户痛点及政策驱动力两方面来看，DISCIEN认为互联黑板未来发展趋势明朗，但产品还有进一步改进的空间，如：突出框体易受到粉笔灰影响，或许可以通过光学技术进行改进;从终极理想应用方向来看，将朝一侧书写板同屏到另一侧书写板(当下同屏到中间的屏幕上)未来将需要更多的资源整合和探索，包括上游面板端，AI算法、摄像头等等，将会有更多围绕互联黑板的技术方案问世。

    互联黑板功能演进预想

    智慧黑板电容技术路线的转换之路－ITO  VS纳米银： 智慧黑板的电容触控技术主要有打印铜、纳米银、ITO 、In cell四种技术路线，从发展历程来看:产品发展初期2018年以打印铜技术路线为主，市场份额达80%以上，而到了2019年技术路线发生了大的转变，纳米银迅速成长起来，成长原因主要是相比框贴打印铜在显示效果、触控精度、书写高度等性能方面有所提升，到2020年纳米银应用占比已达60%，实现了第一次电容技术的转换;而2021年随着上半年面板价格大幅上涨，降本成为各家的主旋律，同时ITO突破低阻抗后，实现了在大尺寸上的应用，带来了电容技术路线的二次转换，主要转换驱动力体现于：在大尺寸产品上ITO整体性能与纳米银较为接近(触控精度相当，透光率与触控延迟的指标优于纳米银)，而价格介于纳米银与打印铜之间，成本优势明显，得到了企业的青睐，目前市场中像希沃、欧帝等品牌均已经使用ITO技术，未来渗透率将快速提升。

    LED小间距 VS LCD拼接，高附加值场景呈逐渐被替代之势： 从替代趋势看，大屏幕拼接市场呈现LED小间距持续替代竞争产品(如液晶拼接、DLP拼接)之势;根据DISCIEN数据统计，21’H1 LED小间距的销额已是液晶拼接的2倍以上，而销量上也实现了高达180%的成长，对液晶拼接形成了非常强烈的竞争。

    LED小间距 VS 液晶拼接

Data source: DISCIEN

    综合SWOT模型来看，未来LED小间距替代液晶拼接趋势上需要细分到应用场景看，不同的场景下替代力度表现出明显的差异化;

    指挥调度： 将是首个快速替代区域，因为此场景下用户对拼缝敏感性较高且整体预算较高，液晶拼接受到的竞争冲击会比较明显;

    会议应用： 因为此场景下用户对拼缝敏感性较高，也有完整观看画面的需求，呈现逐渐替代之势;

    信发展示： 分面积和预算来看;像大面积、高预算的将被LED小间距逐渐侵蚀，因为当画面越大时对LED小间距的间距要求越低，同时价格接受度更高;低预算小面积的项目液晶拼接仍然具备价格和分辨率优势;

    监控应用： 用户一般对拼缝不敏感，且需要分屏显示，同时纯监控的应用预算一般比较低，面积也基本在10平方米以下，因此液晶拼接属于应用安全区域，LED小间距的应用优势并不明显。

    LED小间距不同间距价格VS LCD拼接分拼缝低亮产品价格倍数对比(每㎡)

Data source: DISCIEN

    价格倍数方面，Q2各拼缝的倍数均出现回升，主要原因为LED小间距从上半年以来，原材料涨价，以及IC的涨价，到终端的话价格也呈小幅度上涨，液晶拼接目前价格已经松动，尤其是0.88，由于前期库存水位较高，目前也出现降价，预计下半年，液晶拼接价格会下移，LED小间距趋稳。下半年两产品之间的倍数还会持续拉高，0.88相较于LED小间距来讲安全水位越来越高，替代力减弱。

    LCD拼接技术升级-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、长期高分辨率产品是方向： 在液晶拼接拼缝技术升级遭遇瓶颈后、同时与小间距LED的竞争日趋激烈的大环境下，高附加值行业指挥调度及高端会议及信发的应用逐渐被LED替代，LCD拼接若想维持市场盘面，需在优势领域提升产品高附加值，目前从上游面板厂的布局来看，主要有两个方向：

    其一： BOE的MINI背光产品，其具备高亮、高对比度、轻薄、画面更加细腻等优势，亮度由之前的500~700nits提升至1000nits，在一些高亮需求场景中优势明显，从产品量产时间节点来看，预期将于10月份量产。BOE成立了晶芯，对LED的投入可以看出其下的决心之大，未来无论在直显和背光领域、商显或直显领域将会有更全面的布局，对于拼接领域而言不排除也会有更多MINI背光规格的产品推出，以完善其高端产品线。

    55'' UNB Mini LED 背光

Data source: DISCIEN 整理

    其二：大尺寸化：目前从尺寸来看，65寸(BOE、INX)，75寸BOE(2*2)已实现量产，从应用上来看，相同面积下单块尺寸越大，拼缝越少(65 2*2 可以取代46 3*3)，在信发市场有明显的优势，但其在监控分屏显示的场景下优势不突出。

    另外一个角度高分辨率也是未来的一个发展方向，但更多受制于产业链的制约，需要产业协同发展，从摄像头、存储、拼控等维度;

    从整机厂来看，近年一直有企业通过后期处理，将LCD拼接实现0拼缝，从技术上有LED灯条填充、有光学膜等产品技术，但难以实现规模化量产，小众项目为主;总结来看，短期内新的产品技术以MINI背光及大尺寸为主，长远来看高分辨率是方向。

    LED小间距：产业链加码MINI&Micro LED： 目前产业链对于MINI&Micro LED的推动力非常积极，包括从上游的芯片到封装到驱动IC到品牌厂，持续加码MINI&Micro LED的市场。从P1.0以下的产品技术走势看，在P0.7-1.0主要是正倒装芯片，PCB更具应用优势，IMD具备应用优势，转移技术为中量转移;在P0.3-0.6芯片需要为倒装芯片，同时TFT的优势开始凸显，巨量转移技术开始进入;在P0.3及以下，TFT占绝对优势，COG将为主力，同时芯片也将用到剥离掉蓝宝石衬底的小芯片，转移技术也需要切换到巨量转移技术。整体来看预计P1.0以下未来五年全球商用市场销额预计将达近500个亿，市场空间巨大。

    以上围绕交互一体、LCD拼接、LED小间距等产品，对于未来产品的竞争与分析做了市场的预判和展望，希望企业能在产品转变和升级之路上选对方向，踏准节奏，精准布局。