LED大屏：覆铜板涨价，这是COG崛起的机会吗

    进入9月份，LED大屏行业的最热新闻依然是“上游涨价”。除了LED 晶体的供给紧张度还算可以接受外，IC断货、PCB供不应求已经有常态化的现象。甚至几内亚的军事政变，都挑动着压铸铝机壳的“价格神经”……

    在这样的背景下，LED大屏企业寻求更为廉价、或者更为高阶段的产品创新，成为共同思路。其中，COG产品，间具有间距指标升级、材料高端化升级，以及上游价格进入下降周期，三大逻辑。因此，COG是否成为新一轮LED大屏产品创新的焦点，正在成为行业探讨的方向。

    PCB还是玻璃基板

    在LED大屏市场，PCB板的特点是“价格更便宜”。作为最常规的电子产品基板，PCB技术产品具有产能大、技术成熟、供给丰富的特点。

    但是，如果从mini和micro led技术角度，特别是像素点间距小于1毫米、亚像素点间距小于0.3毫米的产品看，追求极限的印刷线路密度、精度和平整度的PCB产品，价格依然不菲。2020年疫情以来，PCB板的原料价格上涨不断！更是进一步影响力了这一高精尖PCB板产品的价格水平。特别是，传统的PCB板高精尖需求主要在于与IC等集成电路配合的产品，其市场总需求面积并不大——而小间距LED显示的超精细化，则需求大面积的高精尖PCB板，这也形成了供给产能瓶颈。

    进入9月份，覆铜板市场掀起新一轮涨价潮。媒体报道，9月6日，覆铜板龙头建滔积层板从本月起对板材(所有厚度)HB/VO上调RMB10；8月30日，焦作奥瑞旺对所有厚度中高导铝基覆铜板上调5元/平方米；8月28日，威利邦上调HB5元/张，22F、CEM-110元/张。——虽然涨价品类并不一定就是LED大屏所用到的产品，但行业整体涨价下，下游终端相关企业恐怕“早晚难以避免”。

    铜资源、环氧树脂、玻璃纤维都在涨价，覆铜板不可能不涨价。覆铜板涨价，下游的PCB不可能不涨价……”价格的传导性是必然的。而且新能源车、手机、PC和NB市场的高景气，也在加大PCB板的消耗：LED显示大屏在疫情中恢复以来，也进入需求扩张期，其PCB板需求也在增长——尤其是高精尖的mini LED屏需求PCB板正在呈现10倍增幅。需求端和上游材料端都在涨价，制造的人力成本也在上涨，产品涨价是必然逻辑。福建木林森照明、东成宏业、摩根电子、海乐电子等多家PCB企业都在近期发布线路板涨价通知，涨幅几乎是清一色的10%。

    但是，相比覆铜板和PCB产业的涨价；2021年8月，液晶面板的价格顶点已经确立。近一个月时间，部分产品较去年同期价格下降就已经达到1成；个别品类较今年历史高位价格下降更是达到接近两成。

    液晶面板价格下降主要动力来自于全球彩电市场的饱和：一方面是此前长达一年的大卖热卖，市场已经透支。另一方面是欧美QE政策到达一个临界点，市场资金面支撑不可能在持续无下限宽松。同时，美国为代表的“疫情补贴”进入撤退周期。如，9月份，超过750万美国人将失去疫情时期每周300美元的失业救济。

    需求端压力成为液晶面板价格拐点的核心因素。”而液晶面板是玻璃TFT基板的最大消费敞口，占据玻璃TFT全球消耗面积的9成以上。剩下的玻璃TFT消耗则是OLED产品。OLED产品的价格周期向来与液晶显示周期存在共振性。

    所以，PCB涨价，玻璃TFT降价，将是今年第四季度的现实。那么mini和micro LED技术是否进入加速导入COG技术时代呢？

    成本和性能两个拐点在哪里交织

    上文提到，PCB板在超精细产品上的成本是会大幅提升的。这与PCB板的廉价特点形成了很大差异。即如果mini 和micro LED产品不断缩小显示像素间距，那么，其采用的PCB板的价格，终归会在某一个尺度上，和TFT玻璃基板不相上下。即这是成本交叉点。

    此外，PCB板的另一个优势是对“传统焊接技术友好”。这是工艺优势。但是，如果采用巨量转移工艺，玻璃基板的“光滑性”则更具有优势。即，从技术角度看，巨量转移工艺，可能是玻璃基板与PCB基板，在mini和micro LED的“工艺技术难度”交叉点。

    因此，业界认为，如果有一个档次的产品同时满足以上两个交叉点，则其采用玻璃基板、COG技术的可行性就将超过采用传统PCB板的产品：特别是在PCB涨价、TFT玻璃基板降价的背景下，这一点可能来的更快。

    同时，TFT玻璃基板在mini和micro LED行业的供给，可能具有“流程”特异性。无论是大尺寸的液晶电视还是大尺寸的OLED电视用TFT玻璃基板，都存在“切割边角料”问题。尤其是在75英寸以上产品市场，很多传统世代线的切割，出现大面积边角料“成本”。对于这样的情况，传统方式是“混切大尺寸需求和中小尺寸彩电或者IT需求面板”。

    尤其是近三年来，65英寸以上大尺寸彩电需求大幅增加。国内市场销量已经实现需求翻番。彩电行业大尺寸化成为未来选择。32-43英寸中等尺寸混切需求市场未来并不乐观。玻璃混切基板(Multi-Model Glass;MMG)技术如何在满足大尺寸TV需求的时候，寻求中小尺寸单元边角料的新应用市场成为“重大行业话题”。

    显然，以拼接显示为主的LED大屏市场，可以消纳很多混切下的“原本边角料”的玻璃基板TFT产品。这将是玻璃基板COG mini和micro LED产品的另一个“可能的流程性支撑点”。

    COG技术另一个可行性是，这不是崭新的技术。在IC和显示封装领域，这一技术有超过10年的大规模应用。单纯的从COG技术的发明看，更是漫长的成长和成熟历史。在LED显示领域布局COG技术，虽然面临新应用场景和LED晶体材料的适应性等一些问题，但是产业链整体是高度成熟的。

    也正因为如此，行业企业对COG非常看好。例如，艾比森表示COG和COB将会是Micro /Mini LED的主要技术路线，是两种不同的技术路线，基板及驱动技术都有差异，当前大尺寸显示应用方面COB应用更多。聚飞光电也表示，Mini LED 产品有不同的技术方案，包括 COB、COG 及 POB ，正配合客户批量供货；技术方案不同，封装工艺、难度和成本也不同，各种技术方案各有优势。国内Micro /Mini LED领头雁利亚德已经与全球液晶面板第二大供应巨头TCL华星成立协同创新办公室，合作开发Mini LED背光模组，以及COG/MIP模式的Micro LED新产品。全球液晶面板第一大供应商，京东方更是表示，相比于传统的SMD/COB（PCB基）Mini LED产品，公司COG（玻璃基）Mini LED产品拥有高精度，有源驱动，无屏闪，不易受热变形，高平整度，基板大型化等优点；京东方全面布局MLED行业，打造主动式驱动、COG为核心，SMD/COB协同发展的Mini /Micro LED产品群。LED显示另一家领头雁洲明科技则与京东方建立了合资项目、联合投资基金……

    由此可将，COG技术将在mini和micro LED显示不断进步，向更小间距发展的过程中，成为 一个主流技术路线。PCB等产品的涨价周期，如果与TFT玻璃基板的降价周期叠加，显然有利于COG技术路线图产品的加速推广。

    而采用COG技术，也会在供应链和工艺链层面重塑LED大屏产业的传统格局：不仅是玻璃基板，还包括众多辅料，甚至IC产品都将面临崭新的供给链调整。且能够和庞大的液晶显示产业共享更多的设备与材料产业环节，对于未来mini和micro LED的低成本和高质量发展，好处非常明显。

    目前，mini和micro LED已经进入市场拓展的新阶段。与技术实现的尝试阶段不同，市场化拓展阶段对于技术多元化的需求更为明确。”行业专家支出，COG技术的LED显示进入新品爆发期就在一两年内。这是行业企业为巩固未来产业地位的领先性，必然进入COG领域的“最后窗口期”。行业企业对此需要未雨绸缪！