晶台光电研究院院长&背光事业部总经理邵鹏睿：Mini/Micro LED显示的规模未来几年会呈一个爆发式的增长

    在7月31日举行的“第二届全球Mini/Micro LED TechDays显示技术周”Micro LED专题会场，晶台光电研究院院长&背光事业部总经理邵鹏睿发表了题目为《Mini/Micro LED封装技术应用分析》的主题演讲，以下是演讲的部分内容。

    Mini/Micro LED趋势及封装分析

    各位嘉宾下午好，我是晶台股份邵鹏睿。

    今天我主要给大家介绍一下Mini/Micro LED封装技术的应用分析。

    根据市场预测，小间距差不多561亿。结合目前集成封装的优势，我个人的判断很大一部分的市场会被集成的显示封装产品取代，预计将会有40%以上取代率。40%是什么概念呢？就是差不多224亿。就是按照目前市场的规模，差不多有224亿的市场规模。

    Mini/Micro COB 2019年是多少的规模呢？大概是6个亿，2020年是10个亿，到今年大概是25个亿，每年都在翻番。小间距真正放量从2015年到2020年，差不多市场容量增加了20倍。从COB的角度来讲我觉得它的容量会更多，未来几年会呈一个爆发式的增长，这是我第一个判断。

    还有一个是从LED直显的角度来讲，由于市场的竞争比较充分，刚才讲了产业的合作模式的创新，像我们刚才讲了它在不断地发展。早期有渠道的这种销售模式，渠道为主销售模式逐渐取代工程为主业务模式，未来的销售模式还是以渠道为主的销售模式来做。

    这个模式的发展会带来什么问题呢？我们看一下Mini/Micro 的LED显示，它可以进入消费级市场，目前的消费市场主要靠品牌的推动、渠道的推动。那Mini/Micro 的快速发展，它一定要具有这种销售为主的模式来做。

    第二个我们讲显示的话，一定要讲分辨率，其实最核心的是什么？显示的内容、显示的质量。显示的质量我们叫显示的画质，高显示质量的画质不断地取代高分辨率的需求。可能大家不会讲你多少分辨率，只会讲我要什么样的显示效果，这是我们重点要追求的。

    所以更小的间距肯定不是以消费者为目标的，视觉效果的真实体验才是真正的显示价值。我知道下来的Mini背光的显示，为什么加背光？因为它具有很好的显示效果，那直显也是这个逻辑的。

    第三个就是小尺寸消费级商业规格增量明显，超大尺面积工程化规格增量有限。这种COB的出现，会导致多元化的应用场景出现。就要刚才我们张总讲的最后一句话，细分的精确定位，多元化的应用场景会出现，会出现这个情况。

    从市场来判断，Mini/Micro COB的显示终端封装需求具有迫切性，这不仅是技术发展的结果，也是市场演变发展的结果。我们看常态的分立器件的大器件封装，比如说户外大屏显示，属于是比较大的，比如说刚才讲3毫米×3毫米，现在最小的1.5毫米。那它间距在P2.5到P10，小间距一般在P1.0到P0.5之间比较多。包括现在出现比较多的是SMD是多合一的封装，主要集中在0.7到2.0。

    这里面都有一个共同的特点是什么呢？它都是有分区的器件封装，都是经过SMD的工艺封装的，它的像素的颗粒感还是比较明显的。真的到封装的消费级，还有一个问题是什么呢？客户的体验感，要真正的平板（跟液晶面板来比的话）。所以在这个角度来讲，那COB就来了。

    Mini/Micro COB 它真正的意义在板面直接做切装，然后再进行封装，它类似于液晶面板的模式。这样的话，进入到消费级或者是体验感更高，所以这一点对客户的黏性是最高的。

    第二个从分立器件到它的可靠性，基本上可以提高一个数量级，这样才能够实现更低的社会成本。所以从这个角度上来讲，它真正容易清洁、客户体验更好，它具有市场的迫切性。这会导致产业变革升级的到来，所以这叫产业链的创新的合作模式，怎么去合作，这是不断在整合的。

    根据研究，各种芯片要5mil×10mil、4mil×8mil、4mil×6mil的芯片，下面每一片算出来，大概会产到多少微米。5mil×10mil的两个芯片正负极的间距是80微米，4×8的是75微米。3mil×5mil的芯片芯片正负极间距达到50微米。而60微米以下由于现有基板加工精度问题很难大批量量产。从这个角度上来讲，3×5的芯片需要应用的周期还是比较长，还是比较难，当前主要是4×8的芯片。

    我们把这个结论得出来，主要跟它的成本有关系。如果前面那个结论成立的话，销售的价格5mil×10mil的芯片是100%，到4mil×8mil的芯片就是66%，到4mil×6mil只有它的一半价格。那如果说51%来讲价格就差了16%，其实相似度差别没有那么大。从这个角度来讲，它的芯片价格在1年或者2年不会大面积下降，它是趋于一个稳定下降的态势。

    从2019年到现在，芯片就降了一半。但是后面再降价的空间有限，从整机的角度来讲降价的空间主要在哪里？主要在良率和制备工艺。

    从芯片来讲，PCB板封装的工艺是怎么样呢？COB最大的难点就是在工艺技术。

    现在阶段工艺技术相对比较成熟，具有大规模量产能力，COB封装工艺中的芯片、胶水、焊接及转移方式已基本定型，因此工艺技术路线都基本确定。同时还有巨量转移工艺技术路线，这两个我认为会长期并行一段时间，但是最终的PK的结果，只有一个判断标准，就是一个投资回报率是怎么样的。谁的投资回报率最高，那谁就胜出这一块，这是我个人的判断。

    从目前的结果来看，传统的这种整个的良率是比较高的，我的理解常规固晶转移技术比巨量转移的良率要高出一个数量级，所以后面的整个制造费用成本大幅降低，这是封装技术的方案。所以从前面的判断来讲，我的理解就是COB显示封装的高速增长期已经来了，到2030年我个人的判断至少有100倍左右的增长，它的规模差不多在1500亿左右。

    那晶台做什么呢？晶台Mini/Micro COB的显示模块，我们名字叫做积幕。像平时玩的积木一样拼在一起，无限拼接，优势具有宽色域、全倒装、饱满黑色等超高对比度。

    晶台的商业模式是什么？只生产集成显示封装模块，不生产整屏。基于这种模式我们现在类似于做什么？面板厂商做面板，终端电视机企业的做电视机，各有分工。晶台就是做LED的显示面板模块，不做整屏，这是我们的商业模式的定位，这是讲了一个直显。

    Mini LED 背光封装技术分析

    那Mini LED背光的封装呢？这个我简单用三张PPT讲一下我个人的观点，一般Mini LED背光是指蓝光+QD膜。

    这有两个技术路线，一个COB的，一个POB的。到底哪一种技术路线会最终胜出呢？其实大家都一直很纠结。整个Mini背光从2018年到现在有3、4年了，从市场的角度来讲，只有一个条件可以决定谁会胜出，成本和价格。

    成本和价格来讲我列了一个表，我们可以看一下整个的背景，以PCB板为基础的COB的角度来讲，它的精度要求是比较高的，良率和成本、价格是偏高的。还有POB的方案，因为做成器件，整个相关精度要求没那么高的，整个成本降低。假如COB的良率在70%，那POB方案的PCB良率基本上可以做到99%以上。

    芯片的大规模生产的模式区别，一台mini背光电视要用5KMini LED的芯片，1000万台Mini的电视，这个市场规模又需要多少灯珠呢？5万KK，POB方案完全可以用圆片的方式生产，成本最优，而COB的方案只能采用分选后的LED芯片生产，成本上也不占据优势。

    另外从返修的角度讲，，返修在整个COB模块来讲，返修的难度比较大，一定要有专业的设备去返修，POB的方式返修相对容易，良率也高。

    投资的规模呢，COB的投资规模一定需要二次投资，为什么？因为目前整个封装设备都是实际规格的大小，但是在Mini背光上面，它需要的PCB板的规格都是大尺寸的。一般这种在13.3寸以上。

    目前的设备，常规的设备满足不了现有的生产条件，只能二次投资。那么POB我们采用现有的生产线，不需要大规模的投资，设备和投资少。第三产业链是比较成熟，从这个方面POB是比较有优势的。晶台主推POB的方案，可以转换成6000KK的规模产能，工艺比较成熟，结合几十年的显示封装经验，有很强的研发和制造优势。