海佳彩亮MINI LED P0.4 大升级

    随着LED显示屏技术方案的不断成熟以及成本的不断下探，LED显示屏的性价比不断提高，凭借着自发光、无缝拼接、色彩显示等方面的优势，LED显示屏抢占了大量使用DLP、LCD技术的液晶拼接、投影设备的存量市场，而MINI LED更小间距的技术更迭带来了清晰度、对比度效果的进一步提升，随之带来更多增量市场机会。 

    此前，海佳彩亮在ISLE展及IFC展两次行业重磅展会推出MINI LED P0.4，均获得众多客户关注，海佳彩亮MINI LED P0.4采用COB封装工艺结合共阴技术，实现产品高可靠性的同时，也实现产品的真正节能，此外在清晰度、响应速度、对比度等各方面表现均得到提升。 

    01 COB封装 可靠性升级

    MINI LED P0.4采用全倒装COB技术，将倒装芯片的电极直接与PCB板键合，通过PCB板散热，降低热阻，使其具备更好的散热效果，并利用无焊线封装工艺，省却回流焊环节，解决了传统工艺虚焊，连焊，断线引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题，减少了键合线共晶这个失效因子，从根本上大幅提升产品可靠性和稳定性。

    02 胶体密封 防护升级

    MINI LED P0.4还采用高透光率环氧树脂进行全密封防护，将每一个像素的倒装芯片和焊接导线都被紧密严实地包封进胶体内，无任何元素裸露在外，使其可承受更大的外力，具备更好的防磕碰、防震、防潮等能力，减少后续损坏和维修的成本。 

    03 共阴技术 节能升级

    MINI LED P0.4结合共阴节能的技术原理，基于红绿蓝三基色的不同光电特性，独立并精确控制电压电流到红（R）、绿（G）、蓝（B）灯珠，电流经过灯珠再到IC负极，正向压降低，导通内阻小，减少电量损耗，有效提高电量利用率，实现真正节能，同时减少显示屏工作过程中产生的热量，保证元器件拥有更长寿命。 

    04 像素密度高 清晰度升级

    COB封装工艺省却传统回流焊环节，使得像素点间不再需要专门焊盘的空间，灯珠尺寸的设计也不再受支架尺寸限制，从而实现更小点间距，单位面积下像素点更多、密度更高，整屏分辨率更高，显示画面更加清晰细腻。 

    05 面光显示 舒适度升级

    不同于传统SMD封装通过贴片形式形成光源组件，集成式的COB封装，属于面光源，能够避免传统封装方式带来的电光、重影和眩光等问题，降低人眼视觉疲劳。

    采用高填充因子光学设计，使其光色分布更加均匀，观看时不会产生像素颗粒感，大大提升视觉观看效果，拥有精美绝伦的近屏体验。 

    06 动态表现 响应升级

    在封装工艺、共阴技术设计的基础上，MINI LED P0.4还应用了先进驱动方案、纳秒级显示技术等，来确保最终显示效果的完美呈现。

    纳秒级显示技术及3840Hz刷新率的应用，使其兼容50Hz及60Hz换帧频率，能有效提升急速动态显示性能，确保图像动态显示边缘清晰锐利，画面更具表现力。 

    07 色彩丰富 画质升级

    先进驱动方案的应用，让每个像素点可达到16bit高灰度显示，大于120%NTSC的色域广度呈现超281万亿缤纷色彩，通过哑光离子喷涂技术结合高品质黑色面板，对比度提升至20000:1，完美呈现高画质影像。

    08 0—170°  视域升级

    COB封装表面光整平滑，无面罩遮挡，视域大幅度提升，实现水平、垂直0—170°观看无偏色，结合光学设计优化呈现优质显示效果，任意角度观看效果始终如一。 

    09 三款MINI LED 产品

    根据市场应用需求及客户调研反馈，除了P0.4，MINI LED 系列中海佳彩亮还将陆续推出P0.7、P0.9产品，为客户提供更多间距选择，以贴合实际场景应用需求。 

    每一项新技术的实施和实现，对于产业发展都具有重大意义，MINI LED技术带来更好的性能表现，也带给市场更多机会，吸引众多客户对其进行布局。