华灿光电副总裁王江波：Mini LED潜力巨大，市场广阔

    由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会（CMMA）指导，舜联智库、Omdia联合主办的“第二届全球Mini/Micro LED TechDays显示技术周”与UDE2021同期举办，并于8月1日在上海新国际博览中心完美落幕。

    作为一年一度的Mini/Micro LED显示产业全球最高规格盛会，本次活动参与的中外企业超过200家。27位来自头部标杆企业的专家和领导莅临TechDays 显示技术周Mini/Micro LED显示产业领袖峰会发表精彩演讲，本次峰会为期2天，内容涉及到材料技术、巨量转移、固晶技术、封装和检测技术、基板、产业标准和规范、终端应用等各个方面，全方位透视产业发展现状、存在问题和未来发展方向，现场座无虚席。

    在7月30日的Mini LED背光专题会场，华灿光电副总裁王江波发表了题目为《Mini LED背光源芯片技术研究与展望 》的主题演讲，以下是部分演讲内容。

    Mini LED背光应用和市场趋势

    各位同仁，大家下午好，我是华灿光电股份有限公司王江波。

    作为LED产业上游的一家企业，有幸在CMMA这个平台上跟大家分享，对Mini LED背光源芯片方面的技术研究和对未来的展望，今天的报告主要分为四个方面。

    首先，整个LED发光技术的发展及在显示的应用，发展了非常长的时间。从90年代的单侧屏，门头屏，作为直接发光的显示形态，已经开始应用到各种的场景当中去，在2008年奥运会，巨大的卷轴显示的画面带动下，整个全台的LED显示屏在户内，包括户外的显示应用上都得到了很大的应用。随着大家对画质的要求，小间距的显示应运而生，在2013年左右，大家对P2.5mm以下的运用越来越广泛。

    Mini LED有两方面的应用，一个是作为直接显示的，我们今天会议展示的大屏幕，这实际上是作为RGB三色直接显示屏的主要的应用。另外就是我今天要讲的重点，作为背光源的应用。Mini LED作为直接显示，从小间距到更小间距的应用，实际上是有很多方面的带动，包括封装形式，从传统的支架封装，到POB、COB封装，让点间距可以做得更小。

    随着LED显示屏在教育、娱乐等各个方面的应用，在P1.1以下，年增长率将到58%，市场规模在2023年有接近20亿美元左右。

    Mini LED作为背光源实际上并不是全新的概念，更多的是承接了LED背光的概念，因为之前的LED背光有直下式背光，也有侧入式背光，但是采用Mini LED背光有更多的优势，包括可以采用Local Dimming的封装调光，再加上整个的LED液晶面板，它有自身的一些独特的表现包括技术上的优势。跟传统的侧入式背光包括OLED去比，它在一些方面是能够展现出自身的一个优势，包括可以去实现窄的边框，去实现弯曲的形态，区域的控制，以及在功耗上的优势等。

    作为背光源的优势，第一它有Local Dimming可以进一步降低整屏的功耗。同时，Mini LED作为背光源除了单纯用蓝光加荧光粉，实现白光的背光源之外，也可以用RGB三色做背光源，不仅对整个的亮度做Local Dimming，也可以对RGB三种颜色也可以做 Local Dimming，如果去实现的话，实际上是可以实现更好色彩的展示。跟OLED的相比，它在一些应用场景上是有自身的一些优势的。

    另外，对显示器，因为游戏的时间长，OLED容易实现烧屏，在Mini LED的显示就会解决这个问题，包括车载显示的环境要求，条件比较高的情况下的一些应用， Mini LED加上LCD的方案也会有它自身的优势。

    整个Mini LED的市场，潜力是非常巨大的。根据调研，随着Mini LED成本的进一步优化，现有的LED背光，成为液晶背光显示方案的一个选择。同时，在IT产品，包括平板、笔记本电脑和显示器上，将会带动进一步的需求量，同时在车展上的一些应用，也会有进一步的发展。

    Mini LED有非常广阔的一个市场，包括一个应用的范围，下面会介绍，我们作为上游的芯片企业在Mini LED研究方面的一个进展。

华灿光电Mini LED背光产品

    Mini LED采用的是倒装LED的技术，可以实现更低的热阻，因为它可以直接和底板相结合，会降低色温，提高它的寿命，还有更好的视觉的一致性，同时可以实现更好的可靠性。因此，倒装的Mini LED可以解决正装的焊线的困扰，追求更小的点间距，同时，也可以简化整个的生产产线。

    Mini LED在应用的过程当中，有不同的场景，有主动式驱动也有被动式驱动，不同的驱动对条件要求也不一样，这就需要把LED芯片的效率最优点做一些调节，在相对比较大的电流下，或者在一个相对比较小的电流下，针对不同的应用做不同的优化。

    还有关于高压LED，它并不是一个新的概念，在整个照明的芯片当中，也在广泛的采用。实际上，它有一定的优势，华灿在高压LED这方面，也做了多年的积累，包括对一些技术的优化，对绝缘层的一些设置，以及对技术的一些优化，这样Mini LED芯片有了技术的保证。

Mini LED 背光芯片技术

    华灿从2018年开始，就进行Mini LED的开发，从最早的5×10的芯片到4×8，3×6，包括去年在开发2×4，在背光方面也布局了从小尺寸到大尺寸各种尺寸的芯片，6×9到6×20的的芯片，在背光方面，我们的6×20，也在批量供应给我们的战略合作伙伴。

    华灿Mini LED芯片在实际应用中包括今天在座的TCL华星、京东方、康佳和TCL电子，也包括台湾的群创都有用我们的Mini LED芯片。刚才孙总也介绍，昨天华为也发布了智慧屏V75Super，它是一个4K的屏，有2880个分区。同时，使用了6×20的芯片46080个，这是我们整个Mini LED在大尺寸显示应用上进一步的发展。

总结和展望

    从小间距到Mini LED RGB直显到Mini LED背光，包括未来的Micro LED ，芯片形态技术的发展都有不同的需求。目前Mini LED倒装，Mini LED直显的芯片，已经实现了大规模的量产，Mini LED背光芯片技术已经趋于成熟，在平板、大尺寸、PB、包括电竞、车载上展现出了自己的一些优势，Micro LED还处在上下游的联合研发的过程中，将会在小屏幕，可穿戴的小屏幕以及大屏幕的高端显示上，优先导入进去。

    作为今天会议的一个主题，Mini LED背光技术无论是从芯片到封装到驱动方面都有很多的显示要求，包括一些技术的难点是需要大家去攻克的，华灿作为芯片的制造企业，我们也会从这些关键的挑战上，去做进一步的攻克，也希望跟大家一起努力，为整个Mini LED在背光上应用做出自己的贡献。谢谢大家！